電子元器件封裝外殼

   封裝外殼是指承載半導體芯片、元件以及兩者集成的器件的包封體,主要為半導體芯片提供電、熱通路、機械支撐和環境保護。按采用材料的不同可分為陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼和金屬陶瓷封裝外殼等。 STM32F746BET6

   陶瓷外殼是以陶瓷材料為主體的外殼,通過多層陶瓷制備工藝技術實現。具有機械強度高、氣密性好、封裝密度高、高溫和化學穩定性好的特點,是一種高可靠封裝外殼。按封裝形式有陶瓷扁平外殼(CFP)、陶瓷雙列直插外殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼(CsoP)、陶瓷四邊引線扁平外殼(CQFP)、陶瓷無引線片式載體外殼(CLCC)、陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)、陶瓷焊球柵陣列外殼(CBGA)等封裝形式。應用的器件類型主要有存儲器、控制器、驅動器、邏輯器件、處理器、片上系統(SoC)、模擬器件、光電子器件等。陶瓷外殼的發展趨勢如下。

   (1)表面貼裝化:隨著器件的小型化,陶瓷外殼安裝方式由插裝類型向貼裝類型發展。

    (2)引出密度更高:隨著集成電路的規模越來越大,引出端越來越多,引出端間距越來越小。

   (3)立體化:為了提高封裝效率,由平面封裝單個芯片向立體堆疊多個芯片發展。

   (4)倒裝芯片安裝:目前高性能芯片的安裝已經出現了倒裝化的趨勢,能有效降低引出端電感。

   (5)新材料:隨著大功率、高頻器件的不斷發展,陶瓷外殼材料也朝著高熱導率、低介電常數發展,國外己有采用LTCC技術開發的陶瓷外殼。

   金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優良、成本低、導熱好、抗電磁干擾強、應用靈活的特點。金屬外殼的類型非常豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。金屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路領域。