熱電動勢

   當電路的不同部分處于不同溫度下,或者當不同的材料導體相互接觸時,就會產生這種熱電動勢,熱電動勢是低電阻測試中最常見的誤差來源。 FAN1589D各種材料相對于銅的賽貝克系數如表l1-3所示。

   表11-3各種材料相對于銅的賽貝克系數

   當導體材料相同時,構建的電路回路熱電動勢將降至最小。例如使用銅制接線片與銅導線相連,可以形成銅-銅連接,將會產生最小的熱電動勢。對于測試接觸電阻所用的接線片表面一定要保持清潔,因為當接線片出現氧化物時,會出現銅一氧化連接,導致接觸處產生近1mV/℃的賽貝克系數。

   對于接觸壓降的測試,由于觸點通以額定阻性負載,容易引起接線端子發熱,導致熱電勢增大。將電路的結點放置在相互接近的地方,并與一個公共的散熱器實現良好的熱接觸可以使溫度梯度降至最小,從而降低熱電動勢。

   在接觸電阻測試過程中,使用極性相反的電流進行兩次測量能夠抵消熱電勢,如圖11刁8所示,電流反向法原理。當回路輸入正極性電流時,測得電壓為: