測試技術的發展趨勢

   外殼的發展圍繞著兩個方面進行。一是封裝形式和封裝密度,隨著小型化、多引腳、 H5PS5162FFR-S5C高密高可靠、耐惡劣環境、長壽命的需求提高,外殼從最初的單列葺插發展到如今的面陣列形如圖13-8所示。板上芯片、帶上芯片和KGD一段時間是封裝的熱點,受元器件芯片本身防護工藝水平的限制,這些封裝工藝目前處于發展瓶頸期;二是外殼材料的發展。隨著外殼應用環境惡劣性以及對輕型質量的需求,要求外殼所用材料的性能提升和創新,從而使得新材料或納米材料等應用到了外殼領域。典型的HTCC(高溫共燒陶瓷)、LTCc(低溫共燒陶瓷)、微晶玻璃、氮化鋁陶瓷的技術參數不斷提升,鎢銅材料和制備工藝的提升解決了大熱導率問題,高硅鋁材料解決了航天航空對輕型管殼的需求,還有在抗輻照方面的管殼材料等。

   圖13⒙ 外殼封裝形式發展方向圖

   目前外殼測試技術面臨的主要技術難點是大陣列管殼引線電阻的測試方法和一致性要求,這需要開發飛針測試系統,引線選擇、測試算法和校準都能夠自動完成。外殼封裝體積和封裝密度的提高對管殼共面性、平面度、形位公差等尺寸提出了更高的要求,這些參數需要規范測試標準,并形成帶自動掃描測量的影像測試系統才能夠實現,優化測試標準和算法是提高測試效率行之有效的方法。高密度封裝導致內部焊點和焊盤的尺寸越來越小,焊盤鍍層的評價技術遇到了瓶頸,原來的X射線熒光測試設備已經很難再把光斑縮小,需要開發新的測試方法和測試手段。小腔體內部氣體保證技術是提升元器件可靠性的關鍵因素,但小腔體內部殘存氣體的測試技術是個棘手的問題,原有的四極質譜能保證測試0,01cc腔體氣體的精度,更小腔體內的氣體測試則需發展類似TOP質譜分析系統。新型材料和大體積封裝凸顯出熱應力的作用,發展熱翹曲形變測量技術是對該類型管殼參數評價的核心。