SMT組裝過程概述

各階段在SMT組裝過程包括增加焊膏的電路板，取放部件，焊接，檢驗和試驗的。所有這些過程是必需的，并且需要被監控，以確保高質量的該產品就產生了。下面描述的印刷電路板的裝配過程假定表面安裝元件被用作幾乎這些天使用表面安裝技術的所有印刷電路板組件。

焊膏： 在相加之前的組件一板，焊膏需要被添加到需要焊接的板的那些區域。通常，這些區域是元件焊盤。這是通過使用焊料屏來實現的。 該焊膏是用焊劑混合的焊料的小顆粒的糊狀物 。這可以在一個過程，是非常相似的一些印刷工藝來沉積到位。 使用焊料屏幕，直接放置在板上，并在正確的位置注冊中，奔跑者在屏幕上擠壓焊料的小安裝移動粘貼通過在屏幕上，并到板上的孔。作為焊料屏幕已經從印刷電路板文件生成，其對焊劑焊盤的位置的孔，并以這種方式焊料的焊盤只沉積。 該淀積必須控制的焊料的量，以確保所得接頭具有焊料的適量。

取放： 在組裝過程中的這一部分，與添加的焊膏板，然后傳遞到拾取和放置的過程。在這里，裝載組件的卷軸一臺主從卷軸或其他掌柜組件，并將它們放置到主板上的正確位置。 放置在主板上的元件代替由焊膏的緊張局勢舉行。這足以讓他們在的地方規定，董事會不顛簸。 在某些裝配過程中，拾放機添加膠水小點的組件固定在板上。然而，這通常只進行，如果董事會要波峰焊。該方法的缺點是任何修理由膠的情況下提出困難得多，雖然有些膠水被設計在焊接過程中降低。 到拾取和放置機器編程所需的位置和部件信息，從所導出的印刷電路板設計信息。這使拾取和放置編程被大大簡化。

焊接： 一旦組件已被添加到電路板，組裝的下一階段，生產過程是通過焊錫機通過它。盡管一些板可以通過一個波峰焊接機來傳遞，該方法沒有被廣泛用于表面貼裝元件這些天。如果采用波峰焊，然后焊膏沒有焊錫被波峰焊機提供加入董事會。而不是使用波峰焊，回流焊技術被越來越廣泛的應用。

01 編程序調貼片機

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

(智造家非標管家的“一鍵導入BOM表”功能可協助企業提高生產效率)

02 印刷錫膏

將錫膏用鋼網漏印到PCB板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產線的最前端。

03 SPI

錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。

04 貼片

將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。貼片機又分為高速機和泛用機。

高速機：用于貼引腳間距大，小的元件。

泛用機：貼引腳間距小(引腳密)，體積大的組件。

05 高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

06 清洗

其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

07 AOI

自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

                 

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式

（1）SMC/SMD和‘FHC同側方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

（3）這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。