SDA9087X PTC熱敏電阻值與標稱電阻
發布時間:2020/2/21 22:35:39 訪問次數:982
SDA9087X電源層、地層、信號層之間的相對位置 當電源、地的層數及信號層數確定之后，它們之間的相對排布位置是每個EMC工程師都不能回避的問題。 單板層的排布一般原則：
元件面下的第二層為地平面，提供器件屏蔽層及為頂層布線提供參考平面。
所有信號層盡可能與地平面相鄰。
盡量避免兩信號層直接相鄰。
主電源盡可能與其對應地相鄰。
兼顧層壓結構對稱。
正溫度系數熱敏電阻（PTC）檢測。測試時，用萬用表Rx1塊，具體可分為兩個步驟：一個溫度檢測（室內溫度接近25℃），兩個表接觸PTC熱敏電阻兩個引腳來測量其實際電阻值，并與之比較標稱電阻，±2ω之間的差異是正常的。如果實際電阻值與標稱電阻的差別太大，則表明其性能不佳或損壞。 B加熱檢測，在常溫測試的基礎上，可以在第二步測試加熱檢測，PTC熱敏電阻附近的熱源（如烙鐵）進行加熱，同時用萬用表監測其是否有電阻值隨溫度的升高而增加，如果，表明熱敏電阻是正常的，如果電阻沒有變化，表明不能繼續使用。
對于母板的層排布，鑒于其母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50MHz以上的，建議的排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）。
無相鄰平行布線層。
所有信號盡可能與地平面相鄰。
關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。 具體對PCB的層設置時，要靈活掌握以上原則，在領會以上原則的基礎上根據實際單板的需求，靈活運用以確定層的排布，切記生搬硬套。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材來源：rfidworld和techweb.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
SDA9087X電源層、地層、信號層之間的相對位置 當電源、地的層數及信號層數確定之后，它們之間的相對排布位置是每個EMC工程師都不能回避的問題。 單板層的排布一般原則：
元件面下的第二層為地平面，提供器件屏蔽層及為頂層布線提供參考平面。
所有信號層盡可能與地平面相鄰。
盡量避免兩信號層直接相鄰。
主電源盡可能與其對應地相鄰。
兼顧層壓結構對稱。
正溫度系數熱敏電阻（PTC）檢測。測試時，用萬用表Rx1塊，具體可分為兩個步驟：一個溫度檢測（室內溫度接近25℃），兩個表接觸PTC熱敏電阻兩個引腳來測量其實際電阻值，并與之比較標稱電阻，±2ω之間的差異是正常的。如果實際電阻值與標稱電阻的差別太大，則表明其性能不佳或損壞。 B加熱檢測，在常溫測試的基礎上，可以在第二步測試加熱檢測，PTC熱敏電阻附近的熱源（如烙鐵）進行加熱，同時用萬用表監測其是否有電阻值隨溫度的升高而增加，如果，表明熱敏電阻是正常的，如果電阻沒有變化，表明不能繼續使用。
對于母板的層排布，鑒于其母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50MHz以上的，建議的排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）。
無相鄰平行布線層。
所有信號盡可能與地平面相鄰。
關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。 具體對PCB的層設置時，要靈活掌握以上原則，在領會以上原則的基礎上根據實際單板的需求，靈活運用以確定層的排布，切記生搬硬套。
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