RMC18-302JT更小的總體積：作為業界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48-MHz晶體。

簡化的設計：CC2652RB是最低功耗的多標準器件，在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應用、環境和場景。

超低抖動單通道LMK05318網絡同步器時鐘的主要特性和優勢

更高的網絡性能：TI的新型單通道網絡同步器時鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統更快傳輸更多數據，同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統抖動預算余量。憑借超低抖動和行業最佳的無中斷開關性能，LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調制4鏈路提供了最低比特誤差率，實現更佳的網絡性能。

直觀的設計：相較競爭對手解決方案，由于無需系統內編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM)，LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化，同時提供更高的時鐘性能。

AC耦合電容可以在信號傳輸時提供直流偏壓，濾除信號的直流分量，更好地實現兩級間地信號傳輸，改善噪聲容限。在村田眾多硅電容器產品系列中，XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列的表面貼裝型硅電容器，以光通信系統(ROSA/TOSA、SONET等所有光電產品)以及高速數據系統和產品為目標，專為隔直、耦合用途設計，具有以下幾個突出特點：

產品支持的頻率范圍廣，其中最低可為16 kHz，XBSC最高為100+GHz，UBSC最高為60+GHz，BBSC最高為40GHz，ULSC最高為20GHz。

產品穩定性高，依靠村田的半導體(硅)技術，實現了低插入損耗、低反射、高相位穩定性。

具有高度可靠性和再現性。該系列產品具有隨電壓和溫度變化極高的靜電容量穩定性，此外能夠承受-55℃~150℃的廣泛工作溫度范圍，生產線采用超過900℃的高溫固化處理形成高純度氧化膜，可確保高度的可靠性和再現性。

沒有共振，可以進行出色的群延遲變化。

在旁路接地模式下，ESL和ESR很低。

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