ZMY91 智能功率模塊低開關損耗特性
發布時間:2020/3/13 21:16:23 訪問次數:1693
ZMY91三相1200V/450A碳化硅MOSFET智能功率模塊，它具有低導通損耗特性，導通電阻為3.25毫歐（mOhm），同時具有低開關損耗特性，在600V/300A時導通和關斷能量分別為8.3mJ和11.2mJ。相比最先進的IGBT功率模塊，其將損耗降低了至少三倍。新模塊通過一個輕質的鋁碳化硅（AlSiC）針翅底板進行水冷，結到流體的熱阻為0.15℃ / W。智能功率模塊可承受高達3600V的隔離電壓（經過50Hz、1分鐘的耐壓測試）。
新的高速（480Mbits / s）器件提供2通道（FT2233HP）和4通道（FT4233HP）版本，具有串行UART（RS232，RS422或RS485）和MPSSE（JTAG，I2C，SPI或Bit- Bang）接口功能。此外，它們完全符合USB供電（PD）規范的修訂版3.0。控制器都有一個Type-C / PD控制器，用于處理所有協同工作和電量監測，然后決定采取適當的措施（從而減輕了系統微控制器原本必須執行的工作）。這將使得使用這些IC的任何設備能夠根據情況獲得功率或提供功率-支持最高100W的功率水平。
FT2233HP和FT4233HP IC采用76引腳QFN封裝和80引腳LQFP封裝。為了在惡劣的工業環境中進行部署，支持的工作溫度范圍為-40℃ 至85℃。該系列芯片的主要應用包括家用電器，測試儀器，工廠自動化系統，電動工具，照明設備，條形碼讀取器和消費類電子產品。
高通驍龍(Qualcomm® Snapdragon™) 865移動平臺的3D身份驗證參考設計。英飛凌在擴展其3D傳感器技術在移動終端中的應用范圍。采用REAL3™ 3D時差測距(ToF)傳感器，為智能手機廠商實現了經濟高效且易于設計的標準化整合。
英飛凌在擴展其3D傳感器技術在移動終端中的應用范圍。該參考設計采用REAL3™ 3D時差測距(ToF)傳感器，為智能手機廠商實現了經濟高效且易于設計的標準化整合。英飛凌和Pmd憑借其3D ToF傳感器技術活躍于移動終端市場已達四年。在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展(CES 2020)上，兩家公司已推出全球面積最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最強大的VGA分辨率3D圖像傳感器。
3D傳感器實現了新的用途和其他應用，與Qualcomm Technologies在使用REAL3圖像傳感器的英飛凌將與軟件和3D時差測距系統專家pmdtechnologies ag合作開發3D ToF傳感器技術。
深圳市金嘉銳電子有限公司http://xczykj.51dzw.com/
(素材來源：diangon和rfidworld.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
ZMY91三相1200V/450A碳化硅MOSFET智能功率模塊，它具有低導通損耗特性，導通電阻為3.25毫歐（mOhm），同時具有低開關損耗特性，在600V/300A時導通和關斷能量分別為8.3mJ和11.2mJ。相比最先進的IGBT功率模塊，其將損耗降低了至少三倍。新模塊通過一個輕質的鋁碳化硅（AlSiC）針翅底板進行水冷，結到流體的熱阻為0.15℃ / W。智能功率模塊可承受高達3600V的隔離電壓（經過50Hz、1分鐘的耐壓測試）。
新的高速（480Mbits / s）器件提供2通道（FT2233HP）和4通道（FT4233HP）版本，具有串行UART（RS232，RS422或RS485）和MPSSE（JTAG，I2C，SPI或Bit- Bang）接口功能。此外，它們完全符合USB供電（PD）規范的修訂版3.0。控制器都有一個Type-C / PD控制器，用于處理所有協同工作和電量監測，然后決定采取適當的措施（從而減輕了系統微控制器原本必須執行的工作）。這將使得使用這些IC的任何設備能夠根據情況獲得功率或提供功率-支持最高100W的功率水平。
FT2233HP和FT4233HP IC采用76引腳QFN封裝和80引腳LQFP封裝。為了在惡劣的工業環境中進行部署，支持的工作溫度范圍為-40℃ 至85℃。該系列芯片的主要應用包括家用電器，測試儀器，工廠自動化系統，電動工具，照明設備，條形碼讀取器和消費類電子產品。
高通驍龍(Qualcomm® Snapdragon™) 865移動平臺的3D身份驗證參考設計。英飛凌在擴展其3D傳感器技術在移動終端中的應用范圍。采用REAL3™ 3D時差測距(ToF)傳感器，為智能手機廠商實現了經濟高效且易于設計的標準化整合。
英飛凌在擴展其3D傳感器技術在移動終端中的應用范圍。該參考設計采用REAL3™ 3D時差測距(ToF)傳感器，為智能手機廠商實現了經濟高效且易于設計的標準化整合。英飛凌和Pmd憑借其3D ToF傳感器技術活躍于移動終端市場已達四年。在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展(CES 2020)上，兩家公司已推出全球面積最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最強大的VGA分辨率3D圖像傳感器。
3D傳感器實現了新的用途和其他應用，與Qualcomm Technologies在使用REAL3圖像傳感器的英飛凌將與軟件和3D時差測距系統專家pmdtechnologies ag合作開發3D ToF傳感器技術。
深圳市金嘉銳電子有限公司http://xczykj.51dzw.com/
(素材來源：diangon和rfidworld.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
