T83027-S08標準包裝：1類別：連接器，互連器件家庭：卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列：-包裝：托盤卡類型：非指定 - 雙邊公母：母頭位/盤/排數：40針腳數：80卡厚度：0.062"（1.57mm）排數：2間距：0.100"（2.54mm）特性：-安裝類型：通孔端接：焊接觸頭材料：銅鈹觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：30μin（0.76μm）觸頭類型：環形波紋管顏色：-法蘭特性：齊平安裝，頂開口，螺紋插件，4-40材料 - 絕緣：聚苯硫醚（PPS）工作溫度：-65°C ~ 150°C讀數：雙

HDI手機PCB板：

材料：FR-4/TG170, 1.6mm

銅厚：1oz (35um)

表面處理：沉金+OSP

阻焊：白油/太陽油/黑字

最小線寬線距：0.1mm/0.1mm (阻抗100Ω)

最 小 孔：0.1mm (盲埋孔)

產品類別：FPC雙面板基本參數：應用：通訊設備、平板電腦

類型：FPC雙面板

尺寸：158.29*33.05mm

線寬/線距：0.25mm/0.2mm

公差：±0.03mm

厚度：0.1mm

補強：正反面0.225PET補強

HDI（High Density Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點密度在130點／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。

通常來講，HDI線路板有以下幾項優點：

降低成本

增加布線密度

有利于先進封裝技術的使用

擁有更佳的電性能及信號正確性

可靠性較佳

可改善熱性質

可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放

增加設計效率

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