TDA8567Q/N3BI2C（Inter-IC）總線10多年前由Philips公司推出，是近年來在微電子通信控制領域廣泛采用的一種新型總線標準。它是同步通信的一種特殊形式，具有接口線少，控制方式簡化，器件封裝形式小，通信速率較高等優點。在主從通信中，可以有多個I2C總線器件同時接到I2C總線上，通過地址來識別通信對象。

串行外圍設備接口SPI（serialperipheralinterface）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。Motorola公司生產的絕大多數MCU（微控制器）都配有SPI硬件接口，如68系列MCU。SPI總線是一種三線同步總線，因其硬件功能很強，所以，與SPI有關的軟件就相當簡單，使CPU有更多的時間處理其他事務。

串行通信接口SCI（serialcommunicationinterface）也是由Motorola公司推出的。它是一種通用異步通信接口UART，與MCS-51的異步通信功能基本相同。

超級電容器的原理并非新技術，常見的超級電容器大多是雙電層結構，同電解電容器相比，這種超級電容器能量密度和功率密度都非常高。同傳統的電容器和二次電池相比，超級電容器儲存電荷的能力比普通電容器高，并具有充放電速度快、效率高、對環境無污染、循環壽命長、使用溫度范圍寬、安全性高等特點。

快速充電和放電，超級電容器的另一個主要特點是低阻抗。當一個超級電容器被全部放電時，它將表現出小電阻特性，如果沒有限制，它會拽取可能的源電流。必須采用恒流或恒壓充電器。

類型DC DC 穩壓器拓撲升壓內部開關是輸出數1電壓 - 供電（最低）2.7V電壓 - 供電（最高）18V電壓 - 輸出38V電流 - 輸出/通道700mA（開關）頻率600kHz調光PWM應用背光工作溫度-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼6-WDFN 裸露焊盤供應商器件封裝6-WSON（2x2）

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