B550芯片組是AMD 5系列平臺繼X570之后的第二款產品，依然采用AM4接口插座，全面兼容一二三代全系列銳龍CPU、銳龍APU，當然更推薦搭配銳龍5/3系列，性價比爆棚。

X570芯片組是AMD設計的，本質上就是Zen2中的IO核心，當時傳聞說芯片組合作伙伴祥碩沒能掌握PCIe 4.0技術，才由AMD出面，親自上陣設計芯片組。

AMD繼續甩手當掌柜的，是由祥碩操刀的。不過B550芯片組支持PCIe 4.0的具體細節還沒公布，有消息說是靠CPU本身的24條PCIe 4.0通道實現的。

B550主板將陸續有60多款產品問世，涵蓋華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉、微星等各大品牌，AMD還會有7nm+工藝、Zen3架構的銳龍4000系列桌面CPU，屆時芯片組還會升級一輪，不過這一次依然不會再有AMD出面，祥碩將會包攬X670、B650、A620在內的高端到入門級芯片組，全面支持PCIe 4.0及USB4標準。

QX2304系列產品是一種低功耗、高效率、低紋波、工作頻率高的PFM同步升壓DC-DC變換器。

QX2304系列產品僅需要三個元器,就可完成將低輸入的電池電壓變換升壓到所需的工作電壓。

特性

最高效率:95%

最高工作頻率:300KHz

低靜態電流：15uA

輸出電壓:2.5V～5.0V（步進0.1V）

輸出精度:±2.5%

輸入電壓：0.9V～5.0V

低紋波，低噪聲

小體積SOT-89

應用范圍

1～3個干電池的電子設備

電子詞典、數碼相機、LED手電筒、LED燈、血壓計、MP3、遙控玩具、無線耳機、無線鼠標鍵盤、醫療器械、防丟器、汽車防盜器、充電器、VCR、PDA等手持電子設備

SSD采用M.2 2280板型，支持NVMe 1.3，走PCIe 3.0 x4通道，定位不低。

性能方面，連續讀取速度最高3400MB/s、連續寫入速度最高3000MB/s(250GB款式為1400MB/s)。

容量提供250GB、500GB、1TB、2TB，主控帶緩存。從外觀來看，并沒有提供夸張的散熱裝甲，建議加裝或者做好機箱風道設計。

顆粒是TLC還是QLC，不過從官圖的FPGA識別碼(NW969)推導出的Flash部件號是MT29F4T08EQLCEG8-R:C，似乎采用的是QLC。

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