主板溫度升高導致代系統故障

發布時間:2020/6/5 13:01:14 訪問次數:962

XCV50E6FG256C主板溫度意外升高可能導致代價高昂的系統故障。將溫度傳感器放置在主板上的多個位置，使工程師能夠持續監測潛在的溫度峰值，并指示CPU根據需要采取行動，以防止災難性事件。新款I3C產品采用集成式溫度傳感器，降低整體系統成本，提高集成度。

其它功能包括：

兩線可編程I2C或I3C Basic總線串行接口

主機總線上單個設備負載

單路1.8V輸入電源

集成溫度傳感器精度為0.5°C，分辨率為0.25°C

溫度范圍：-40°C至125°C

數據包錯誤檢查和奇偶校驗錯誤檢查功能

總線復位和總線清零功能

帶內中斷

可編程的I2C、I3C Basic總線地址

采用2mm x 3mm，耐熱增強型9引腳PSON-8封裝

借助全新I3C產品，瑞薩電子現可提供I3C和I2C器件的完整產品組合。

90dB 的 PSRR (1kHz 時) 和 18μA 的低靜態電流讓 AP7353 格外適用于電池供電裝置，包括噪聲敏感型模擬電路或 RF 接口。AP7353 的高 PSRR 及其 10μV 寬帶噪聲電壓可協助支持高訊噪比。這些屬性使 AP7353 成為此應用空間中的主要低壓差 (LDO) 穩壓器。

AP7353 的啟用引腳允許 LDO 穩壓器在不需要時進入待機模式。針對提升穩固性，亦包含短路和過熱保護。停用 AP7353D 版本時，可提供放電輸出。

KONNEKT高密度封裝技術擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來增強其電源轉換解決方案，從而滿足業界對快速開關寬禁帶（WBG）半導體、EV/HEV、LLC諧振轉換器和無線充電應用不斷增長的需求。這項技術將KC-LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質系統與KONNEKT的創新型瞬態液相燒結（TLPS）材料相結合，創建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應用使用，所產生的電容高達單個多層陶瓷電容器的四倍。

采用KONNEKT的KC-LINK電容器具有高機械強度，因此無需使用引線框架即可實現安裝。這種設計提供了極低的有效串聯電感（ESL），從而擴大了工作頻率范圍并可進一步實現小型化。這個系列屬于商業級產品，具有錫端子鍍層，無鉛，并且符合RoHS和REACH標準。采用KONNEKT技術的電容器還具有獨特的能力——可以以低損耗方向安裝，從而進一步提高其功率處理能力。