TPS3707-25DGNR終端產品移向AIoT，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域，對于芯片的規格需求，除了組件微小化外，高速運算與傳輸、多重組件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與制程設計上考慮的重要課題。高階封測技術能提高芯片整合效能及降低整體芯片成本，將成為全球領導大廠角逐之主戰場，例如臺積電、三星及英特爾等近年都努力開發高階異質整合芯片封裝技術，預期未來在終端產品發展及全球芯片領導大廠帶動下，更多先進芯片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉，并應用到我們日常生活當中。

由于摩爾定律隨著制程物理極限而逐漸浮現瓶頸，著眼在實現量子運算技術的強大運算能力，或許是后摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在于可以平行運算進行模擬與檢索，亦能夠同時處理大量的信息，特別是多變量的數據仿真，而這也符合未來大型主機在AI的發展趨勢，更對于未來AI運算機能的擴張能有所幫助。

半導體產業界未來十年看好AIoT應用市場，除了傳統3C電子之外，未來將持續積極投資AIoT領域。而中國臺灣運用既有的半導體優勢，支持人工智能與物聯網應用，可以造就2030年中國臺灣半導體產業邁向新一波躍進，包括芯片微小化、芯片多樣化，以及芯片系統整合等先進半導體技術的發展。此外，及早進行前瞻技術研發與布局的力道，包括AI與5G發展所需的高附加價值技術，可以加速制造業轉型升級，并擴大全球的市場布局。

蘋果和英特爾的合作由來已久，Mac占據全球PC市場6%的市場份額，其業務約占英特爾銷售額的2%—4%（15-20億美元），對年收入接近800億的英特爾來說，算是雞肋，說大不大，說小不小。據說蘋果醞釀擺脫英特爾有15年之久，這個時間我不確定是否屬實，還是某些自媒體同行的臆測，畢竟，十二年前蘋果還只能靠著三星的處理器開發工藝和IP設計自己的手機AP。但WWDC2020前后，很多媒體猜測這個替代的研發時間長達四年，這個還是比較靠譜的，從開發了那款略有爭議的iPhone X開始，很多人就已經將蘋果用于iPad上的A數字X系列與英特爾的移動筆記本處理器相比較了。

從股價上看，似乎并沒有受到太大的影響，起碼這次發布的消息早就在市場上流傳了，影響也不是今天就能造成的，而且英特爾失去蘋果真的是壞消息么，筆者引用個觀點，失去蘋果這個客戶對英特爾未必不是好消息看英特爾的股價，跟著大波的上漲行情也略微的小有上浮，特別是消息剛發布的時間點，倒還有個小脈沖呢。至少從股票市場反應看，失去蘋果對英特爾未必就是壞事了。起碼在服務器端，英特爾有大把的市場可以開拓，失去蘋果反而會讓英特爾更專注于固守自己現有的市場，打壓競爭對手的服務器生態，避免下個蘋果出現在關鍵的服務器領域。當然，現在看，英特爾最需要防備的不是別人，正是自己一起構筑服務器X86生態的AMD在性能和工藝上的雙重威脅。

處理器的設計可以根據應用和OS而決定，不需要做成完全通用的CPU，而是可以針對特定應用進行更好的定制化研發，從而發揮專用計算的高性能和低功耗優勢。特別是人工智能應用時代，連號稱革ASIC命誕生的FPGA都開始讓自己硬件部分ASIC化了，應用處理器的發展空間要比完全通用的CPU更適合未來的計算需求，也適合蘋果打造大一統處理器+OS的蘋果生態的野望。反正蘋果所有的系統已經逐漸趨同了，處理器研發也可以從手機到平板再到更強大的桌面電腦共用設計經驗。蘋果的A系列處理器性能表現強大一方面來自于蘋果善于堆料提升性能，另一方面不需要考慮跟更多OS適配而只需要跟iOS協同應用，可以帶來部分專用化設計在功耗和性能上的雙重優勢。還有一點，牙膏廠英特爾現在性能和工藝上已經不夠領先，蘋果自己設計可以放心選擇最先進的5nm工藝了。

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