LMG341xR070是集成了驅動器和保護特性的GaN功率級,在功率電子系統中達到新高度的功率密度和效率.和硅MOSFET相比, LMG341x系列的固有優勢是超低輸入和輸出電容,零反向恢復以降低開關損耗達80%之多,而低開關節點振鈴則降低了EMI.這些優點使得功率密度和拓撲類似于圖騰柱PFC.集成的驅動器具有零共源電感,MHz工作時20ns傳輸時延,可調柵極偏壓增加了可靠性,用戶可調整轉換速率從25到100V/ns.強健的保護特性包括不需要外接保護元件,小于100ns響應的過流保護,大于150V/ns的轉換速率免疫性,瞬態過壓免疫性以及超溫保護,所有電源軌上有UVLO保護.器件對級聯或單獨使用都有優秀的性能,用于開關性能和EMI控制的可調整的驅動強度,具有數字故障狀態輸出信號,僅需要+12V未穩壓電源, 8mm x 8mm QFN封裝.主要用在高密度工業和消費類電源,多級轉換器,太陽能逆變器,工業馬達驅動,UPS和高壓電池充電器.

TI計劃再次投資32億美元用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施，將會使該公司在未來的市場競爭中處于有利位置。

ST25R3916/7是高性能NFC通用器件,支持NFC啟動器,NFC目標,NFC讀卡器和NFC卡模擬模式.器件完全兼容EMVCo 3.0模擬和數字,NFC趨勢最適合用于POS終端應用,使得即使在苛刻環境和天線在噪雜LCD顯示器的條件下具有最快的EMVCo 3.0認證周期成為可能.兩種器件ST25R3916/7包括了先進的模擬前端(AFE),以及高度集成的數據成禎系統,用于ISO 18092無源和有源啟動器,ISO 18092無源和有源目標,包括更高速比特率的NFC-A/B (ISO 14443A/B)讀卡器, NFC-F (FeliCa™)讀卡器,高達53kbps的NFC-V (ISO 15693)讀卡器以及NFC-A / NFC-F讀卡仿真.AFE與成幀系統特別的流和透明模式能用來實現讀卡器或卡仿真模式的其它定制協議.器件還具有高RF輸出功率,能直接高效率驅動天線. ST25R3916/7工作電壓2.6V-5.5V,工作溫度-40 C到+105 C,而工作電壓為2.4 到 5.5 V時工作溫度從-20 C到 +105 C,而外設I/O電壓則從1.65V到5.5V.

在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬芯片市場在2017-2022年的復合年增率（CAGR）將達到6.6%，優于整體IC市場的5.1%。

前十大模擬IC供應商占據了59％的模擬市場，且排名前十的模擬IC供應商均為歐美日廠商，分別是德州儀器（TI）、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip和瑞薩電子。

NCP1096是以太網供電(PoE−PD)系列產品,滿足IEEE 802.3af/at 和 −3bt標準.它集成了PoE系統所需要的所有功能如檢測,分類和涌流相的限流等功能.功率良好引腳保證了主DC/DC轉換器的禁止/使能.當短時維持功率信號出現時NCP1096還提供自動分類支持和指示.此外輔助電源檢測引腳使得NCP1096能采用PoE或墻上適配器供電NCP1096通過內部通過晶體管(70毫歐姆)支持大功率(高達90W PoE)的應用.器件支持多達5事件物理層分類,典型浪涌電流限制為110mA.器件具有過流保護,超溫保護,結溫度范圍在−40C 到 +125C,16引腳TSSOP封裝.

德州儀器（TI）憑借模擬銷售額達99億美元和18％的市場份額，再次擴大了其在頂級模擬供應商中的領先地位。此外，在前10名中，安森美半導體的模擬銷售額增幅最大，收入增長35％至18億美元，占市場份額的3％。

模擬IC業務是TI公司最主要的營收來源。根據IC Insights的估計，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷售額的76％，以及其139億美元半導體總收入的71％。

TI公布的2018年Q1財報顯示，一季度實現營收37.89億美元，同比增長11.38%；實現凈利潤13.66億美元，同比增長37.01%。據天風證券的研究報告稱，TI第一季度的超預期表現主要來自工業和汽車市場對相關產品的強勁需求，特別是模擬產品線。模擬芯片收入比去年同期增長14％，主要來源于能源和信號鏈的需求增長。

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