頻率變化可調式穩壓器
發布時間:2020/8/21 20:48:54 訪問次數:1161
高性能連接器(1級):按頻率變化來規定反射系數極限值的一種連接器,通常所規定的尺寸公差不比相應的2級連接器嚴格,但是需要保證連接器滿足反射系數的要求時,制造廠有責任選擇較嚴的公差。
標準試驗連接器(0級):用來對1級和2級連接器進行反射系數測量的一種精密制造的具體類型連接器,對測量結果引起的誤差可以忽略不計。
密封連接器:具有能滿足規定的氣體,潮氣或液體密封性要求的連接器。
隔障密封:防止與氣體、潮氣或液體沿著軸向進入連接器殼體內部的密封。
面板密封:防止氣體、潮氣或液體通過安裝孔進入固定或轉接器殼體與面板之間的密封。
插合面密封:防止氣體、潮氣或液體進入一對插合連接器界面處的密封。
氣密封:滿足IEC60068-2-17《基本環境試驗規程第2部分:試驗-試驗Q:密封》中試驗Qk規定要求的密封。
連接器的基本結構件有
接觸件;
絕緣體;
外殼(視品種而定);
附件。
xCORE 是一個實時的嵌入式多核芯處理器, 它允許你在芯片上設計各種不同功能的接口, xCORE 處理器能準確地預測指令執行時間并在一個時鐘周期內作出反應.
xCORE邏輯處理器能通過軟件的編程來實現一般的硬件設計, 如 I/O 外圍設備等.
xCORE多核芯處理器 通過靈活和易用的 高層次語言軟件開發流程, 允許你在設計中任意組合不同的接口,DSP和邏輯電路.
特性
多核芯運算, 提供從4到32個核芯, 運算速度從 400 至 1600 MIPS
靈活的設計, 能實現不同的外圍設備組合
超低延遲, 比一般 I/O 接口快100倍以上
精準的運算能力以確保您不會錯過任何時鐘周期
集成的 DSP 支持 32位/64位 指令
芯片提供 OTP 以保護您的程序 IP
易於使用的免費 xSOFTip 資源管理器和 xTIMEcomposer Studio 工具
芯片
xCORE 芯片系列提供包括不同核芯數量, 封裝, 運算速度, 溫度范圍等芯片以供選擇. XMOS USB 芯片系列包括有 8 核芯, 10 核芯, 12 核芯和 16 核芯.
數據列表標準包裝 2,000包裝 標準卷帶零件狀態有源類別產品族PMIC - 穩壓器 - 線性系列其它名稱296-39508-2
TPS7B6701QPWPRQ1-ND
輸出配置正輸出類型可調式穩壓器數1電壓 - 輸入(最大值)40V電壓 - 輸出(最小值/固定)1.5V電壓 - 輸出(最大值)18V壓降(最大值)0.3V @ 200mA電流 - 輸出450mA電流 - 靜態(Iq)25μA電流 - 電源(最大值)35μAPSRR60dB ~ 40dB(100Hz ~ 100kHz)控制特性使能,復位保護功能過流,超溫,短路,欠壓鎖定(UVLO)工作溫度-40°C ~ 150°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 寬)供應商器件封裝20-HTSSOP(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
高性能連接器(1級):按頻率變化來規定反射系數極限值的一種連接器,通常所規定的尺寸公差不比相應的2級連接器嚴格,但是需要保證連接器滿足反射系數的要求時,制造廠有責任選擇較嚴的公差。
標準試驗連接器(0級):用來對1級和2級連接器進行反射系數測量的一種精密制造的具體類型連接器,對測量結果引起的誤差可以忽略不計。
密封連接器:具有能滿足規定的氣體,潮氣或液體密封性要求的連接器。
隔障密封:防止與氣體、潮氣或液體沿著軸向進入連接器殼體內部的密封。
面板密封:防止氣體、潮氣或液體通過安裝孔進入固定或轉接器殼體與面板之間的密封。
插合面密封:防止氣體、潮氣或液體進入一對插合連接器界面處的密封。
氣密封:滿足IEC60068-2-17《基本環境試驗規程第2部分:試驗-試驗Q:密封》中試驗Qk規定要求的密封。
連接器的基本結構件有
接觸件;
絕緣體;
外殼(視品種而定);
附件。
xCORE 是一個實時的嵌入式多核芯處理器, 它允許你在芯片上設計各種不同功能的接口, xCORE 處理器能準確地預測指令執行時間并在一個時鐘周期內作出反應.
xCORE邏輯處理器能通過軟件的編程來實現一般的硬件設計, 如 I/O 外圍設備等.
xCORE多核芯處理器 通過靈活和易用的 高層次語言軟件開發流程, 允許你在設計中任意組合不同的接口,DSP和邏輯電路.
特性
多核芯運算, 提供從4到32個核芯, 運算速度從 400 至 1600 MIPS
靈活的設計, 能實現不同的外圍設備組合
超低延遲, 比一般 I/O 接口快100倍以上
精準的運算能力以確保您不會錯過任何時鐘周期
集成的 DSP 支持 32位/64位 指令
芯片提供 OTP 以保護您的程序 IP
易於使用的免費 xSOFTip 資源管理器和 xTIMEcomposer Studio 工具
芯片
xCORE 芯片系列提供包括不同核芯數量, 封裝, 運算速度, 溫度范圍等芯片以供選擇. XMOS USB 芯片系列包括有 8 核芯, 10 核芯, 12 核芯和 16 核芯.
數據列表標準包裝 2,000包裝 標準卷帶零件狀態有源類別產品族PMIC - 穩壓器 - 線性系列其它名稱296-39508-2
TPS7B6701QPWPRQ1-ND
輸出配置正輸出類型可調式穩壓器數1電壓 - 輸入(最大值)40V電壓 - 輸出(最小值/固定)1.5V電壓 - 輸出(最大值)18V壓降(最大值)0.3V @ 200mA電流 - 輸出450mA電流 - 靜態(Iq)25μA電流 - 電源(最大值)35μAPSRR60dB ~ 40dB(100Hz ~ 100kHz)控制特性使能,復位保護功能過流,超溫,短路,欠壓鎖定(UVLO)工作溫度-40°C ~ 150°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 寬)供應商器件封裝20-HTSSOP(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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