超薄柔性點接觸式高密度互聯技術組件，166尺寸電池組件功率達到520W+，而組件效率更是達到了行業頂尖的21.5%+。超薄柔性點接觸式高密度互聯技術是中建材浚鑫自主研發的行業最前端電池互聯技術。

大硅片都伴隨著組件尺寸的增大，不是完全靠轉換效率的提升。雖然大功率組件對于系統成本的降低有一定作用，但是大尺寸同樣帶來安裝的難度，也不可能無限增大，所以我們更看重組件轉化效率的提升。推出的超薄柔性點接觸式高密度互聯組件，轉換效率達到21.5%，功率達到520W，比同尺寸普通組件功率提升超過5%。將最大限度的降低系統成本。

一家集光伏制造，全球EPC總包、項目融資等業務于一體的全球知名光伏企業。擁有電池片產能2GW、組件產能2.5GW以及1GW光伏發電系統年投資和建設能力。

AS13985F33_EK_ST

制造商:ams

產品描述:ams/編程器，開發系統

標準包裝：1

類別：編程器，開發系統

家庭：評估板 - 線性穩壓器（LDO）

每 IC 通道數：1 - 單

電壓 - 輸出：3.3V

電流 - 輸出：150mA

電壓 - 輸入：2.5 V ~ 5.5 V

穩壓器類型：正，固定式

工作溫度：-40°C ~ 125°C

板類型：完全填充

所含物品：板

使用的 IC/零件：AS13985F33

其它名稱：AS13985F33 EBAS13985F33 EB-NDAS13985F33 EK ST

POWER10處理器主要有這么幾個技術特性。制造工藝上面，IBM選擇了三星的7nm工藝，其集成了180億個晶體管，核心面積高達602mm2，封裝形式有單芯和雙芯兩種。芯片內部一共集成有16個核心，但被屏蔽掉一個，所有核心均支持SMT8技術，也就是能夠單核超線程出8個線程來，單芯片最多能夠提供120個線程。每個核心的L2緩存有2MB，單個處理器共享60+60的三級緩存。相比起POWER9，POWER10的能效增長了兩倍之多。另外在指令集方面，POWER10處理器增加了針對AI應用和安全方面的新指令集，并且通過新的核心架構和集成的矩陣數學加速器(Matrix Math Accelerator)讓AI性能有了大幅的增長，在BFloat16和INT8的計算吞吐量上比POWER9要分別高出15倍和20倍。

I/O方面，POWER10集成了一套名為開放內存接口(Open Memory Interface)的內存控制器，能夠支持GDDR系、DDR系和SCM類的內存模塊，靈活度很高，其中對DDR的支持做到了最新的DDR5，這套接口最高可以提供1TB/s的超高帶寬。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32條總線可供分配。