薄膜芯片電阻時鐘信號的模擬信號源
發布時間:2020/10/1 23:15:04 訪問次數:2361
SMA 100B還是世界上唯一能夠提供額外第二路,可獨立設置,極度純凈和高達6GHZ同步時鐘信號的模擬信號源。在ADC測試時,SMA 100B自身提供獨立的極純凈的射頻信號和時鐘信號兩路信號源。羅德與施瓦茨公司可以用一臺SMA 100B代替其他廠商兩臺表的功能。
SMA 100B采用電子步進衰減器,可以快速切換電平,提高測試速度,延長儀器使用壽命;SMA 100B有2U和3U機箱高度可選,2U適合ATE系統、嵌入式儀器,3U在前面板有更多接口,適合實驗室、桌面操作;SMA100B包含了R&S Legacy Pro程序,該程序可用來輕松替代自動化測試系統中羅德與施瓦茨和其他制造商的信號發生器,而無需修改測試軟件。
制造商
Yageo
制造商零件編號
RT0603BRD07150KL
描述
RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0603
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 1(無限)
詳細描述 pval-2085-±0.1%-0.1W-1-10W-薄膜-芯片電阻-0603(1608-公制)-薄膜
電阻值 150 kOhms
容差 ±0.1%
功率(W) 0.1W,1/10W
成分 薄膜
特性 -
溫度系數 ±25ppm/°C
工作溫度 -55°C ~ 155°C
封裝/外殼 0603(1608 公制)
供應商器件封裝 603
大小/尺寸 0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安裝(最大值) 0.022"(0.55mm)
端子數 2
故障率 -
仿真器( RTS) 可在實驗室環境中對雷達模塊執行多目標、多角度的測試。該解決方案能夠提供快捷、準確和可靠的結果,在測試吞吐量與測試質量之間實現良好平衡。設計和驗證工程師能夠快速驗證雷達產品的性能,而制造和設計驗證工程師則可以仿真不同距離的多個對象。是德科技 RTS 允許用戶在實驗室內重現真實的測試環境,從而節省大量時間和成本。
要實現自動駕駛,雷達模塊不僅僅是錦上添花的設計,而是一項必要條件。這些器件的精度不應受到影響。是德科技充分利用了我們在射頻設計領域的豐富經驗和技術,打造出一款多目標遠程探頭,使雷達模塊開發人員能夠使用這款探頭輕松克服設計和性能驗證方面的挑戰。
Wettable Flank成型技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。可提高焊接可靠性。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
SMA 100B還是世界上唯一能夠提供額外第二路,可獨立設置,極度純凈和高達6GHZ同步時鐘信號的模擬信號源。在ADC測試時,SMA 100B自身提供獨立的極純凈的射頻信號和時鐘信號兩路信號源。羅德與施瓦茨公司可以用一臺SMA 100B代替其他廠商兩臺表的功能。
SMA 100B采用電子步進衰減器,可以快速切換電平,提高測試速度,延長儀器使用壽命;SMA 100B有2U和3U機箱高度可選,2U適合ATE系統、嵌入式儀器,3U在前面板有更多接口,適合實驗室、桌面操作;SMA100B包含了R&S Legacy Pro程序,該程序可用來輕松替代自動化測試系統中羅德與施瓦茨和其他制造商的信號發生器,而無需修改測試軟件。
制造商
Yageo
制造商零件編號
RT0603BRD07150KL
描述
RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0603
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 1(無限)
詳細描述 pval-2085-±0.1%-0.1W-1-10W-薄膜-芯片電阻-0603(1608-公制)-薄膜
電阻值 150 kOhms
容差 ±0.1%
功率(W) 0.1W,1/10W
成分 薄膜
特性 -
溫度系數 ±25ppm/°C
工作溫度 -55°C ~ 155°C
封裝/外殼 0603(1608 公制)
供應商器件封裝 603
大小/尺寸 0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安裝(最大值) 0.022"(0.55mm)
端子數 2
故障率 -
仿真器( RTS) 可在實驗室環境中對雷達模塊執行多目標、多角度的測試。該解決方案能夠提供快捷、準確和可靠的結果,在測試吞吐量與測試質量之間實現良好平衡。設計和驗證工程師能夠快速驗證雷達產品的性能,而制造和設計驗證工程師則可以仿真不同距離的多個對象。是德科技 RTS 允許用戶在實驗室內重現真實的測試環境,從而節省大量時間和成本。
要實現自動駕駛,雷達模塊不僅僅是錦上添花的設計,而是一項必要條件。這些器件的精度不應受到影響。是德科技充分利用了我們在射頻設計領域的豐富經驗和技術,打造出一款多目標遠程探頭,使雷達模塊開發人員能夠使用這款探頭輕松克服設計和性能驗證方面的挑戰。
Wettable Flank成型技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。可提高焊接可靠性。
(素材來源:chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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