傳感器中樞多路數據流支持情境感知用例
發布時間:2020/10/13 22:53:39 訪問次數:1001
驍龍750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU,其性能與驍龍730G相比提升高達20%,從而全面提升用戶體驗。
驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm®傳感器中樞(Sensing Hub),可以利用多路數據流支持情境感知用例,利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制,讓用戶能夠在游戲中享受更高質量的語音聊天、不間斷的語音通信,并使用始終開啟的語音助手。
無論背景噪聲中包含施工、兒童哭鬧聲或犬吠,驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語音通信套件,都能讓用戶獲得清晰的語音通信。
德國電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰略合作來共同推動創新。驍龍750G的推出將進一步規模化地推動全民享5G的實現,并為消費者帶來整體用戶體驗的提升,對此我們倍感興奮。
制造商:Littelfuse 產品種類:自恢復保險絲—PPTC RoHS: 詳細信息 系列:2920L 端接類型:SMD/SMT 保持電流:1.85 A 最大電壓:33 V 跳閘電流:3.7 A 額定電流—最大值:40 A 電阻:150 mOhms 封裝 / 箱體:2920 (7351 metric) 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.25 mm 長度:6.73 mm 類型:PolyFuse Resettable PTC 寬度:4.8 mm 商標:Littelfuse 安裝風格:PCB Mount 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 產品類型:Resettable Fuses - PPTC 工廠包裝數量:1500 子類別:PPTC Resettable Fuses 單位重量:1 g
憑借5G超帶寬(Ultra Wideband)以及即將宣布的覆蓋全國的5G 網絡,Verizon正持續引領5G創新。在此過程中,我們也依賴Qualcomm Technologies等技術合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案,從而幫助我們滿足客戶對于下一代5G終端的需求。
小米一直致力于研發具備領先技術的終端產品,從而滿足消費者對于5G技術日益增長的需求。因此,我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作,為消費者帶來首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機。
搭載驍龍750G的商用終端預計將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動平臺管腳兼容、軟件兼容。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
驍龍750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU,其性能與驍龍730G相比提升高達20%,從而全面提升用戶體驗。
驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm®傳感器中樞(Sensing Hub),可以利用多路數據流支持情境感知用例,利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制,讓用戶能夠在游戲中享受更高質量的語音聊天、不間斷的語音通信,并使用始終開啟的語音助手。
無論背景噪聲中包含施工、兒童哭鬧聲或犬吠,驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語音通信套件,都能讓用戶獲得清晰的語音通信。
德國電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰略合作來共同推動創新。驍龍750G的推出將進一步規模化地推動全民享5G的實現,并為消費者帶來整體用戶體驗的提升,對此我們倍感興奮。
制造商:Littelfuse 產品種類:自恢復保險絲—PPTC RoHS: 詳細信息 系列:2920L 端接類型:SMD/SMT 保持電流:1.85 A 最大電壓:33 V 跳閘電流:3.7 A 額定電流—最大值:40 A 電阻:150 mOhms 封裝 / 箱體:2920 (7351 metric) 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.25 mm 長度:6.73 mm 類型:PolyFuse Resettable PTC 寬度:4.8 mm 商標:Littelfuse 安裝風格:PCB Mount 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 產品類型:Resettable Fuses - PPTC 工廠包裝數量:1500 子類別:PPTC Resettable Fuses 單位重量:1 g
憑借5G超帶寬(Ultra Wideband)以及即將宣布的覆蓋全國的5G 網絡,Verizon正持續引領5G創新。在此過程中,我們也依賴Qualcomm Technologies等技術合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案,從而幫助我們滿足客戶對于下一代5G終端的需求。
小米一直致力于研發具備領先技術的終端產品,從而滿足消費者對于5G技術日益增長的需求。因此,我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作,為消費者帶來首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機。
搭載驍龍750G的商用終端預計將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動平臺管腳兼容、軟件兼容。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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