消費電子設備的快速發展正以不斷加快的節奏將越來越多的功能引入汽車中，進而對增加網絡帶寬、降低延遲和提高車輛 ECU 之間的連接性提出了更高要求。 目前的車輛網絡組合根本無法滿足這些要求，我們從中看到了轉向基于以太網的同質車載網絡的大趨勢，這些還將有助于實現面向未來的能源效率及網絡安全功能。 很高興看到 Marvell 全新的第三代 PHY 中集成了 Open Alliance TC10 和 MACsec技術，這為加快未來車載網絡的實現提供了途徑。

由于汽車網絡需要在嘈雜環境中工作，設備之間的協同必須能夠在不受干擾的環境下進行。 網絡中的所有組件都應符合Open Alliance TC12規定的電磁干擾/電磁兼容性 (EMI/EMC) 要求。 88Q222xM 是 Marvell 推出的第三代千兆 PHY，基于久經考驗的汽車架構而構建，可提供同類最佳的 EMI/EMC 性能。

高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。

除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協議，由三星100%代工高通的芯片組。

驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過相比之前的套路來說（Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時鐘速度，導致性能小幅提升），相比原版的升級幅度會更大。

三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

根據無人機、其傳感技術和軟件編程，無人機在檢測到物體時，可以采取停止和懸停的動作，也可以繞著物體導航。

ToF相機的眾多功能之一就是用于避障和防撞。

在研究市場上一些最新的無人機時，我可以找到3款無人機，它們使用ToF進行避障。其中一款無人機只使用ToF攝像頭來探測無人機上方的物體。另一款無人機則是使用ToF攝像頭與其他傳感器結合來避開障礙物。

由于這是相當新的技術，隨著更多的發展，相信未來我們會看到更多的無人機使用ToF閃光激光雷達相機傳感器進行障礙物檢測。

無人機上的手勢識別ToF

“3D飛行時間”用途可分為“手勢”和“非手勢”兩類。手勢應用程序強調人與人之間的互動和速度。非手勢應用則強調測量精度。

(素材來源：chinaaet和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）