許多半導體公司正基于NI平臺和生態系統來構建智能化的測試系統。 不僅僅是生產適用的STS系列、1 GHz帶寬矢量信號收發儀，fA級源測量單元以及TestStand半導體模塊, 這些系統受益于覆蓋了直流到毫米波的600多款PXI產品。

飛行控制器，即XMC/iMotion開放式平臺，可使用標準接口與多種電機速度控制及無線遙控結合使用；慣性測量儀，支持9軸和6軸模式標準陀螺儀），維持飛行平衡與穩定;數字壓力傳感器DSP3xx提供高精度的高度測量，確保指定高度平穩飛行; Origa套件，與MCU配合真偽電池識別；全球定位系統，低噪聲放大器LNA進行無線通信與控制等。

英飛凌性價比優良的無人機系統解決方案提供卓越體驗并滿足終端用戶的要求，如減輕重量、延長飛行時間、確保安全性和可靠性等。同時，利用參考設計和單片機Dave編程平臺可以減少30%以上的項目開發難度。

隔離式雙通道驅動器，具有高速傳播延遲，強力驅動，以及通用兼容性的特點

5.7k VRMS隔離式雙通道柵極驅動器，它是TI隔離產品組合中新型柵極驅動器家族的第一款產品。因其高度的靈活性和通用兼容性，UCC21520隔離式驅動器能夠廣泛地用于低端、高端、高端/低端或半橋電源管理設計。UCC21520的集成元件、先進防護功能和優化的開關性能，能幫助設計師為企業、電信、汽車和工業應用創建更小、更可靠的設計。

UCC21520為對系統防護和可靠性有高要求的高壓應用而開發，可提供5.7 k VRMS的增強隔離，其浪涌抗擾度經測試高達12.8 kV，普通模式的瞬態過壓抗擾度在100 V/ns以上。它擁有業內最快的19ns傳播延遲，以及業內最緊密的低于5ns的通道至通道延遲匹配，UCC21520可提供高功率密度和高效率，使解決方案尺寸更小，在終端設備使用壽命內運行更可靠。

采用 big.LITTLE 技術與 CoreLink CCI，ARM 為合作伙伴提供優異的可擴展性，實現系統優化，打造差異化產品。SoC 設計可以采用 1 或 2 個大核以及 2 個或 4 個 小核，其性能和用戶體驗甚至可以與高端設計相媲美。獨有的 L2 緩存減至 1MB，但依然保證足夠的緩存，支持大核在實際高性能工作負荷下的正常運行。基于能效模型，big.LITTLE 軟件可以靈活配置，滿足不同應用環境的需求。

服務新一代智能手機，最常見的方式是集成在八核處理器中。Cortex-A73 也為提升中端用戶體驗奠定了基礎。六核big.LITTLE 配置，雙核 Cortex-A73 處理器和四核 Cortex-A53 或 Cortex-A35 處理器可以在同等或更小面積下實現比八核Cortex-A53更佳的性能。