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高性能 8 核ARM Cortex-A55 中央處理器外擴雙屏異顯雙

發布時間:2020/11/14 12:36:17 訪問次數:5347

高性能 8 核(4x1.6GHz + 4x1.2Ghz)ARM Cortex-A55 中央處理器,作為一款高性能低功耗金融支付(刷臉)方案,充分滿足了刷臉算法對性能的要求。該芯片提供 0.352T 算力,既滿足刷臉支付活檢和結構光算法算力要求,又能夠支持高端 POS 機形態的業務需求。

在安全領域除了支持 Trustzone 的 TEE 方案以及多種 SE 芯片方案外,還可支持針對刷臉的 SecureCamera 方案,為 POS 多種支付方式保駕護航。

MIPI 接口傳輸 RGB 數據和 IR 數據給到 8581E,8581E 芯片在邊端(整機設備端)就處理深度圖和活體檢測算法,可以支持支付級別的人臉識別;同時 8581E 還能作為整機設備的主控芯片接各種外圍設備。

單目結構光模組的全新刷臉支付整體方案,顛覆了現有市場主流刷臉支付方案。

創新性地將 ISP 處理、Depth 深度圖算法、活體檢測算法三大核心功能集成在主控 SoC 芯片上。

八核 4x1.6GHz + 4x1.2GHz Arm-Cortex A55 處理器

IMG 8322 @550MHz 圖像處理器

高速 2G/3G/4G Cat7 無線通信 Modem

Wi-Fi/BT/FM/GNSS 四合一 WCN,支持外掛 5G WIFI

強大 Dual ISP 16M+5M,提供快速精準的圖像處理,快捷的刷臉支付體驗

28nm HPC + 工藝,多后臺運行時功耗降低 50%

支持最大 FHD+ @60FPS LCD 分辨率

豐富的外圍接口

系統優化芯片和外圍電路

支持外擴雙屏異顯雙 1080P@60FPS

支持外擴 USBHUB 功能(2HOST 或 1HOST+4Device)


臺積電 EUV 設備采購量累積達 30 多臺,光是 5/3nm 節點的南科廠目前就達 20 臺,比三星、英特爾現有 EUV 光刻機還要多,預估至 2021 年底總計將逾 50 臺,三星晶圓代工屆時約 30 臺。

ASML 2019年全年出貨 26 臺,今年上半年出貨 13 臺,截至三季度結束累計才出貨 23 臺。

由于 EUV 光刻機價格昂貴,每臺造價約為 1 億歐元,折合人民幣 7.8165 億元,就這還不包括相關設備、人力資源等花費。

臺積電位居全球晶圓代工龍頭,市占比高逾 5 成,為 EUV 機臺采購主力,遠高于三星電子、英特爾 (Intel)、DRAM 廠三星、SK 海カ士 (SK Hynix)與美光(Micron)目前仍在初期規劃與導入階段。也正因因此,ASML 對于臺積電訂單絕對是使命必達、優先處理。隨著 7nm 以下制程投資大增,臺積電有望保持領先地位。


(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)



高性能 8 核(4x1.6GHz + 4x1.2Ghz)ARM Cortex-A55 中央處理器,作為一款高性能低功耗金融支付(刷臉)方案,充分滿足了刷臉算法對性能的要求。該芯片提供 0.352T 算力,既滿足刷臉支付活檢和結構光算法算力要求,又能夠支持高端 POS 機形態的業務需求。

在安全領域除了支持 Trustzone 的 TEE 方案以及多種 SE 芯片方案外,還可支持針對刷臉的 SecureCamera 方案,為 POS 多種支付方式保駕護航。

MIPI 接口傳輸 RGB 數據和 IR 數據給到 8581E,8581E 芯片在邊端(整機設備端)就處理深度圖和活體檢測算法,可以支持支付級別的人臉識別;同時 8581E 還能作為整機設備的主控芯片接各種外圍設備。

單目結構光模組的全新刷臉支付整體方案,顛覆了現有市場主流刷臉支付方案。

創新性地將 ISP 處理、Depth 深度圖算法、活體檢測算法三大核心功能集成在主控 SoC 芯片上。

八核 4x1.6GHz + 4x1.2GHz Arm-Cortex A55 處理器

IMG 8322 @550MHz 圖像處理器

高速 2G/3G/4G Cat7 無線通信 Modem

Wi-Fi/BT/FM/GNSS 四合一 WCN,支持外掛 5G WIFI

強大 Dual ISP 16M+5M,提供快速精準的圖像處理,快捷的刷臉支付體驗

28nm HPC + 工藝,多后臺運行時功耗降低 50%

支持最大 FHD+ @60FPS LCD 分辨率

豐富的外圍接口

系統優化芯片和外圍電路

支持外擴雙屏異顯雙 1080P@60FPS

支持外擴 USBHUB 功能(2HOST 或 1HOST+4Device)


臺積電 EUV 設備采購量累積達 30 多臺,光是 5/3nm 節點的南科廠目前就達 20 臺,比三星、英特爾現有 EUV 光刻機還要多,預估至 2021 年底總計將逾 50 臺,三星晶圓代工屆時約 30 臺。

ASML 2019年全年出貨 26 臺,今年上半年出貨 13 臺,截至三季度結束累計才出貨 23 臺。

由于 EUV 光刻機價格昂貴,每臺造價約為 1 億歐元,折合人民幣 7.8165 億元,就這還不包括相關設備、人力資源等花費。

臺積電位居全球晶圓代工龍頭,市占比高逾 5 成,為 EUV 機臺采購主力,遠高于三星電子、英特爾 (Intel)、DRAM 廠三星、SK 海カ士 (SK Hynix)與美光(Micron)目前仍在初期規劃與導入階段。也正因因此,ASML 對于臺積電訂單絕對是使命必達、優先處理。隨著 7nm 以下制程投資大增,臺積電有望保持領先地位。


(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)



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