共模扼流圈磁芯利用率及電流處理能力
發布時間:2020/11/16 22:49:41 訪問次數:922
WE-CMBNC是經VDE認證的共模扼流圈系列,采用高磁導率納米晶體磁芯材料。盡管尺寸較小,但提供出色的寬帶衰減性能,較高的額定電流和較低的直流電阻值。WE-CMB 系列的共模扼流圈具有扁平外型和高額定電壓。
WE-CMBNC優勢
高磁導率納米晶體磁芯材料
高IR和低RDC ,小尺寸
寬頻帶抑制
在高溫條件下,具有穩定的電感值
通過塑料外殼和專利繞組墊片改進絕緣性能
保護性涂層,堅固耐用
同類別最低 AC 和 DC 損耗 | 溫度穩定性表現優秀
降壓式:24 V 至 12 V(2 A, 500 kHz, 2.2 μH)
500 kHz 時的 AC 和 DC 損耗
相比類似尺寸零件,AC 和 DC 損耗減少可達30%。
使用在線元件模擬軟件 REDEXPERT,確定您應用時 AC 和 DC 的實際損耗。
WE-MAPI 旨在滿足最新和未來 IC 的各種要求。創新的引線框架焊盤設計可直接連接導線,顯著提升磁芯利用率以及電流處理能力。
WE-MAPI 系列集成:
當前最高評分
AC 損耗同類最低
超乎想象的低 DCR
優秀溫度穩定性
創新設計
最低 EMI 輻射
使用 REDEXPERT,可以輕松、快速地確定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近實際,參見圖 6。結果:必須考慮到輸入電壓為 24 V 時電容會減少 20%;因此有效電容只 有 23 μF , 但 已 足 夠 。 此 外 , 將 一 個 68 μF/35 VWCAP-PSLC 鋁聚合物電容器(+串聯一個 0.22 Ω SMD電阻,然后)與陶瓷電容器并聯使用。
WE-MAPI: 全球最小的合金電感
創新細節設計
無焊盤設計,實現最佳共面性
無焊錫及點焊焊接點,實現最高可靠性
最大核心利用率最大磁芯利用率,實現最高電流處理能力
減少寄生電容,實現最低交流損耗
自屏蔽結構實現最優 EMI 性能
(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
WE-CMBNC是經VDE認證的共模扼流圈系列,采用高磁導率納米晶體磁芯材料。盡管尺寸較小,但提供出色的寬帶衰減性能,較高的額定電流和較低的直流電阻值。WE-CMB 系列的共模扼流圈具有扁平外型和高額定電壓。
WE-CMBNC優勢
高磁導率納米晶體磁芯材料
高IR和低RDC ,小尺寸
寬頻帶抑制
在高溫條件下,具有穩定的電感值
通過塑料外殼和專利繞組墊片改進絕緣性能
保護性涂層,堅固耐用
同類別最低 AC 和 DC 損耗 | 溫度穩定性表現優秀
降壓式:24 V 至 12 V(2 A, 500 kHz, 2.2 μH)
500 kHz 時的 AC 和 DC 損耗
相比類似尺寸零件,AC 和 DC 損耗減少可達30%。
使用在線元件模擬軟件 REDEXPERT,確定您應用時 AC 和 DC 的實際損耗。
WE-MAPI 旨在滿足最新和未來 IC 的各種要求。創新的引線框架焊盤設計可直接連接導線,顯著提升磁芯利用率以及電流處理能力。
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當前最高評分
AC 損耗同類最低
超乎想象的低 DCR
優秀溫度穩定性
創新設計
最低 EMI 輻射
使用 REDEXPERT,可以輕松、快速地確定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近實際,參見圖 6。結果:必須考慮到輸入電壓為 24 V 時電容會減少 20%;因此有效電容只 有 23 μF , 但 已 足 夠 。 此 外 , 將 一 個 68 μF/35 VWCAP-PSLC 鋁聚合物電容器(+串聯一個 0.22 Ω SMD電阻,然后)與陶瓷電容器并聯使用。
WE-MAPI: 全球最小的合金電感
創新細節設計
無焊盤設計,實現最佳共面性
無焊錫及點焊焊接點,實現最高可靠性
最大核心利用率最大磁芯利用率,實現最高電流處理能力
減少寄生電容,實現最低交流損耗
自屏蔽結構實現最優 EMI 性能
(素材來源:21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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