MLCC電容器元件體的電介陶瓷，雖然其抗壓縮應力能力較強，但抗拉伸應力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應力會使電容器元件體本身發生開裂。電容器元件體的開裂在開路不良（內部電極斷線）時會導致性能降低，而在短路不良（內部電極導通）時則會導致發熱、冒煙、起火等情況。還會存在在發生初期為開路不良，但在使用過程中逐漸發展成為短路不良的情況。

在承受振動、沖擊等機械負荷以及因劇烈溫度變化所導致的熱負荷的車載電子設備中，對于這樣的基板彎曲問題的有效解決方案便是將MLCC替換為積層帶導線陶瓷電容器。由于基板彎曲應力會被導線吸收，因此對于通過焊錫接合導線的MLCC的影響會得到減輕。在頻繁發生無鑰匙啟動、智能啟動等掉落導致的沖擊的設備中，積層帶導線陶瓷電容器也可保持高可靠性。

SMD元件與帶導線元件的基板彎曲應力的施加方式3．取代薄膜電容器的解決方案通過大幅節省空間實現優異特性TDK的積層帶導線陶瓷電容器C0G特性產品用于溫度補償。

正因為損耗在外部，等同于串聯了一個電阻，因此才會產生這樣一個指標ESR（Equivalent Series Resistance）。實際上是存在的，在早期的工藝中，容量大的電容很容易產生ESL，工藝提升的現在ESL基本可以忽略了，ESR的問題在現今仍然是需要引起重視的。

ESR不僅浪費電能、產生諧振、影響品質因數Q，還會產生熱能耗P（P=12RS），熱能耗的產生與電容的穩定性和壽命產生了直接的影響。

陶瓷電容器噪音的原因以及使用積層帶導線陶瓷電容器的解決方案由于實際的噪音強度等級各不相同，因此有時在設計階段無法明確，而到制作試制基板時才會凸顯出來，經常會發生需要在出貨前很短的時間內采取對策的情況。而積層帶導線陶瓷電容器中，導線會吸收并減輕電容器元件體的伸縮，替換MLCC是十分方便且有效的解決方案。

使用MLCC的SMD元件與帶導線元件之間的噪音強度比較。在帶導線元件中，無論頻率大小如何，均可將噪音控制在較低等級。尤其在3kHz、5kHz等人耳可聽范圍中的減少情況十分顯著。MLCC與積層帶導線陶瓷電容器的噪音強度比較2．基板彎曲對策解決方案為拉伸強度較弱的MLCC提供支持與噪音相反，基板彎曲導致的應力會使SMD元件的焊錫接合部位產生開裂等情況。