MasterGaN平臺借用意法半導體的STDRIVE 600V柵極驅動芯片和GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封裝保證高功率密度，為高壓應用設計，高低壓焊盤間的爬電距離大于2mm。

該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管，并以引腳兼容的半橋產品形式供貨，方便工程師成功升級現有系統，并盡可能少地更改硬件。

在高端的高能效拓撲結構中，例如，帶有源鉗位的反激或正激式變換器、諧振變換器，無橋圖騰柱PFC(功率因數校正器)，以及在 AC/DC 和 DC/DC變換器 和DC/AC逆變器中使用的其它軟開關和硬開關拓撲，GaN晶體管的低導通損耗和無體二極管恢復兩大特性，使產品可以提供卓越的能效和更高的整體性能。

Gocator 3520適合以下應用：

掃描和檢測機械部件，例如汽車動力總成（發動機和變速箱），白車身或者車輪定位

對多次掃描數據進行拼接，生成零部件和組件的完整360°模型，用于表面測量和檢測

機器人搭載傳感器的應用，傳感器向機器人傳達XYZ坐標以進行精確的拾取和放置

常見工業自動化應用中要求拓展視野和高精度的檢測需求

輕松與機器人集成

傳感器的視野更大且安裝凈距離更短，使用戶能夠最小化機械臂的行進距離，從而增加整體的檢測范圍。這種設計還為機器人提供了更大的移動范圍，可支持不同掃描角度。

Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支持Intel傲騰持久內存。

Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴展至強），在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

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