high-k絕緣層全新ComPacT NSX塑殼斷路器
發布時間:2020/12/3 18:29:29 訪問次數:1127
中低壓一體化讓“數”盡其用 反哺能源可持續發展,在“大數據”時代下,雖然大部分能源電力企業已經積累了大量的專業數據,但系統間區隔往往無法突破,所產生的信息孤島效應導致數據雖得到分析,但始終不充分、不準確、不透明,無法應用數據價值推動精益化的運營決策,從而影響整體能效水平的提升。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 發貨限制: Mouser目前不銷售該產品。 RoHS: 詳細信息 產品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 工作電壓:5 V 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323 擊穿電壓:6.2 V 鉗位電壓:14.5 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):350 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SD05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Diodes Incorporated 工廠包裝數量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:15 g
Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節點制程工藝。
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐前進。如 2007 年達到 45nm,2009 年達到 32nm,2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間,業界在更早的 45nm(HKMG)工藝,在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝,這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎。
2013 年是 28nm 制程的普及年,2015~2016 年間,28nm 工藝開始大規模用于手機應用處理器和基帶。晶圓上平面設計的極限在 28nm 可以達到最優化成本。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
中低壓一體化讓“數”盡其用 反哺能源可持續發展,在“大數據”時代下,雖然大部分能源電力企業已經積累了大量的專業數據,但系統間區隔往往無法突破,所產生的信息孤島效應導致數據雖得到分析,但始終不充分、不準確、不透明,無法應用數據價值推動精益化的運營決策,從而影響整體能效水平的提升。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 發貨限制: Mouser目前不銷售該產品。 RoHS: 詳細信息 產品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 工作電壓:5 V 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323 擊穿電壓:6.2 V 鉗位電壓:14.5 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):350 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SD05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Diodes Incorporated 工廠包裝數量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:15 g
Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應用的長節點制程工藝。
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐前進。如 2007 年達到 45nm,2009 年達到 32nm,2011 年達到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間,業界在更早的 45nm(HKMG)工藝,在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝,這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎。
2013 年是 28nm 制程的普及年,2015~2016 年間,28nm 工藝開始大規模用于手機應用處理器和基帶。晶圓上平面設計的極限在 28nm 可以達到最優化成本。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)