通過 FastConnect 6900 移動連接系統，驍龍 888 也首次支持了 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，將 Wi-Fi 6 的強大功能擴展至 6GHz 頻段，可以獲得高達 3.6Gbps 的傳輸速度。FastConnect 6900 移動連接系統還支持一系列領先技術，如 4K QAM 和 4 路雙頻并發技術，通過將信道數量從兩個增加到三個，可以進一步緩解 Wi-Fi 網絡的擁堵。FastConnect 6900 還集成支持雙天線的藍牙 5.2，可提供更好的藍牙連接體驗。由此可以看出在連接性能部分驍龍 888 有出色的表現。

驍龍 888 中還采用了高通 Quick Charge 5 快速充電技術，可支持高達 100W 的充電功率，手機從 0 電量充電到 50%電量只需 5 分鐘。另一個核心組件是高通 3D Sonic 指紋解決方案，可以十分安全和快速地驗證指紋。

標準包裝：3,000類別：分立半導體產品家庭：單二極管/整流器系列：-包裝：帶卷（TR）二極管類型：肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）：20V電流 - 平均整流（Io）：500mA不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）：430mV @ 500mA速度：快速恢復 = 200mA（Io）反向恢復時間（trr）：-不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流：250μA @ 20V不同?Vr，F 時的電容：58pF @ 0V，1MHz安裝類型：表面貼裝封裝/外殼：SC-76，SOD-323供應商器件封裝：SOD-323工作溫度 - 結：-55°C ~ 125°C其它名稱：B0520WSB0520WSDITR

在驍龍 888 中，還包括率先實現了一些全球音頻技術領域的重大突破，從而在編解碼器、主動降噪、回聲抑制等方面實現了廣泛的技術組合。

全新的體驗建立在安全基礎之上，在驍龍 888 中，高通首次嘗試將在臺式機上采用的安全技術，引入到移動端。驍龍 888 將是首個支持 Type-1 Hypervisor 的驍龍移動平臺，用于在其各自獨立的安全空間中運行多個操作系統。與臺式機計算一樣，高通的 Hypervisor 可以在智能手機上啟用同一操作系統的多個實例，并可在它們之間即時切換。

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