激光光束激光器能夠產生2mils的電路跡線

發布時間:2020/12/11 0:35:12 訪問次數:937

依賴于光學儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達到10-20μm，從而生產柔性電路跡線。紫外線在生產電路跡線方面的最大優勢，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。

這一電路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒結陶瓷基片和鎢/鎳/銅/表面組成。激光器能夠產生2mils的電路跡線，間距為1 mil，從而使得整個間距僅為3 mils。

雖然使用激光光束生產電路是PCB 樣品最快的方法，但大規模進行表面蝕刻應用最好留給化學工藝。

應用2:PCB的拆卸，紫外激光器切割對于大型或小型生產來說都是一個最佳的選擇，同時對于PCB的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。

制造商: Analog Devices Inc.

產品種類: IMU-慣性測量單元

RoHS: 詳細信息

傳感器類型: 9-axis

傳感軸: X, Y, Z

靈敏度: 3.052 deg/s/LSB

加速: 18 g

輸出類型: Digital

接口類型: SPI

分辨率: 32 bit

電源電壓-最小: 3 V

電源電壓-最大: 3.6 V

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 105 C

封裝 / 箱體: ML-24

封裝: Bulk

帶寬: 330 Hz

特點: Pressure Sensor

范圍: +/- 450 deg/s

系列: ADIS16488A

商標: Analog Devices

安裝風格: 0

產品類型: IMUs - Inertial Measurement Units

工廠包裝數量: 1

子類別: Sensors

商標名: iSensor

單位重量: 10 g

應用3：鉆孔另外一種利用紫外激光器小型光束尺寸和低應力屬性的應用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系統通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。

紫外激光器在進行多層鉆孔時尤為有用。多層PCB使用復合材料經熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會發生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相對來說無應力的屬性就解決了這一問題。在圖示橫切面，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應用，顯示了各層之間沒有出現分離。