在靠近FET的位置布置陶瓷儲能電容器，使得高 △l/△t的輸入和輸出環路結構非常緊湊。

對稱布局和覆銅處理意味著 FET 之間以及 FET 與旁路二極管之間的連接的阻抗和電感極低。

具反向幾何形狀的電流分路器，可進一步降低寄生電感；HF 電流環路也可減至最小。

由于沒有其它大型器件阻礙熱連接，因此 PCB 底面上的半導體可以得到更好的冷卻。

超快恢復肖特基二極管緊鄰相應的 FET 布置。

大面積覆銅可以作為良好的散熱片并提供低 RDC，但不得超過必要的面積，特別是在兩個“熱”△U/△t 開關節點上，以免形成不必要的天線。

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在國際巨頭寡占的射頻前段市場，模組化產品才是國際競爭的主賽道，而在國內射頻前端市場，分立器件仍是當前本土競爭的主賽道，本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強。

在射頻前端模塊領域，中低端的同質化和高端的工藝、技術瓶頸并存，這也是當下國內手機射頻前端廠商的困境，特別是濾波器的技術短板，成為高度集成的大阻礙。

雖然阻礙重重，但在技術發展和市場需求的雙重作用下，5G時代的射頻前端模塊化的重要性不言而喻，PAMiD正成為5G手機射頻前端模塊設計的下一個風向標。

全新PON/FTTH服務需求帶來的壓力往往會導致僅開展最低程度的測試，甚至不進行測試，這會使得技術人員在20％到50％的時間內都無法在首次到訪作業時完成安裝和激活，從而導致客戶體驗欠佳，并造成收入損失。

隨著服務激活失敗率和維護成本的持續上升，VIAVI Optimeter將成為企業內部和家庭技術人員的重要工具，確保技術人員首次作業時就能正確完成最后一公里光纖的安裝，以提高部署成功率，而無需多次往返。

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