兩個電阻的比例調節放大倍數厚膜片式0603
發布時間:2020/12/13 22:32:26 訪問次數:557
電阻溫度系數是描述電阻隨溫度變化的參數。這個主要由電阻的材料決定的,一般厚膜片式電阻0603以上的封裝都可以做到100ppm/℃,意思就是該電阻環境溫度變化25攝氏度時,電阻值有可能變化了0.25%。如果是12bit的ADC,0.25%的變化也就是10個LSB了。
所以像AD620這樣的運放,僅靠一個電阻調整放大倍數的,使用常規電路,通過兩個電阻的比例調節放大倍數,當電阻是相同類型的電阻時,溫度引起的阻值變化不會帶來比例的變化,電路就更穩定。在要求更高的精密儀表,會使用金屬膜電阻,他們的溫漂做到10至20ppm是容易的,當然也就貴點。
制造商:Intel 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:MAX 10 邏輯元件數量:8000 邏輯數組塊數量——LAB:500 輸入/輸出端數量:112 I/O 工作電源電壓:3 V/3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MBGA-153 封裝:Tray 數據速率:310 Mb/s 長度:8 mm 系列:MAX 10 10M08 寬度:8 mm 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內存:378 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:348 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:MAX 零件號別名:965486 單位重量:3.130 g
在實際的PCB布線中,往往不能同時滿足差分設計的要求。由于管腳分布,過孔,以及走線空間等因素存在,必須通過適當的繞線才能達到線長匹配的目的,但帶來的結果必然是差分對的部分區域無法平行。PCB 差分走線的設計中最重要的規則就是匹配線長,其它的規則都可以根據設計要求和實際應用進行靈活處理。
差分走線也可以走在不同的信號層中,但一般不建議這種走法,因為不同的層產生的諸如阻抗、過孔的差別會破壞差模傳輸的效果,引入共模噪聲。
在儀表類的精密應用中,溫度系數絕對是很重要的一個參數,電阻不精準可以在校準時調整參數,電阻隨外界溫度的變化是控制不了的。
(素材來源:ttic和21IC.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
電阻溫度系數是描述電阻隨溫度變化的參數。這個主要由電阻的材料決定的,一般厚膜片式電阻0603以上的封裝都可以做到100ppm/℃,意思就是該電阻環境溫度變化25攝氏度時,電阻值有可能變化了0.25%。如果是12bit的ADC,0.25%的變化也就是10個LSB了。
所以像AD620這樣的運放,僅靠一個電阻調整放大倍數的,使用常規電路,通過兩個電阻的比例調節放大倍數,當電阻是相同類型的電阻時,溫度引起的阻值變化不會帶來比例的變化,電路就更穩定。在要求更高的精密儀表,會使用金屬膜電阻,他們的溫漂做到10至20ppm是容易的,當然也就貴點。
制造商:Intel 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:MAX 10 邏輯元件數量:8000 邏輯數組塊數量——LAB:500 輸入/輸出端數量:112 I/O 工作電源電壓:3 V/3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MBGA-153 封裝:Tray 數據速率:310 Mb/s 長度:8 mm 系列:MAX 10 10M08 寬度:8 mm 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內存:378 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:348 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:MAX 零件號別名:965486 單位重量:3.130 g
在實際的PCB布線中,往往不能同時滿足差分設計的要求。由于管腳分布,過孔,以及走線空間等因素存在,必須通過適當的繞線才能達到線長匹配的目的,但帶來的結果必然是差分對的部分區域無法平行。PCB 差分走線的設計中最重要的規則就是匹配線長,其它的規則都可以根據設計要求和實際應用進行靈活處理。
差分走線也可以走在不同的信號層中,但一般不建議這種走法,因為不同的層產生的諸如阻抗、過孔的差別會破壞差模傳輸的效果,引入共模噪聲。
在儀表類的精密應用中,溫度系數絕對是很重要的一個參數,電阻不精準可以在校準時調整參數,電阻隨外界溫度的變化是控制不了的。
(素材來源:ttic和21IC.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)