在AC/DC適配器的次級側同步整流使用氮化鎵器件，可實現非常明顯的性能優勢。相比采用具有相等導通電阻的硅MOSFET器件的解決方案，采用氮化鎵器件并在1 MHz頻率開關的400 V/48 V轉換器的功耗只是六分之一，而且其工作溫度也低出10℃，從而讓設計人員能夠滿足高端計算領域的嚴格能效標準。該領域諸如人工智能、云計算和高端游戲系統等多種應用正呈爆炸式增長。

EPC9098開發板的最大器件電壓為170 V、最大輸出電流為25 A、帶有板載柵極驅動器的半橋電路并采用EPC2059氮化鎵場效應晶體管。這款2英寸乘以2英寸（50.8 mm*50.8mm）電路板可實現最佳開關性能和包含所有關鍵元件，從而可以快速評估EPC2059的性能。

制造商:Diodes Incorporated 產品種類:線性穩壓器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-89-3 輸出電壓:5 V 輸出電流:100 mA 最大輸入電壓:30 V 最小輸入電壓:7 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 負載調節:60 mV 系列:AS78L05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Diodes Incorporated 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 產品類型:Linear Voltage Regulators 工廠包裝數量:1000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:130.500 mg

Fan-Out封裝是使用環氧模具復合材料完全嵌入模具，這樣就省去了晶片碰撞、熔煉、倒裝芯片組裝、清洗、下填分配和固化等工藝流程。扇出封裝的連接在芯片表面呈扇形展開，以方便更多的外部I/O。這反過來又消除了對交互器的需求，并簡化了異構集成的實現。

Fan-Out技術提供了一個比其他封裝類型具有更多I/O的小尺寸封裝。2016年，iPhone7上的16nm A10處理器和天線開關模組使用了扇出晶圓級封裝，取代了傳統PCB，從而一舉成為科技明星。而A10的制造商臺積電是FoWLP技術的領先者。

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