電容數值的誤差，導線鍵合工序的精度能允許匹配阻抗數值低于設計誤差，也比在傳統無線板上用無源元件得到的誤差要小。HIIPA寬帶匹配方法能提供適應GSM/GPRS應用的靈活PA解決方案，適用于歐洲的三頻帶GSM/GPRS，美國雙頻或三頻帶GSM/GPRS的解決方案和四頻帶的歐洲及北美市場。

MMM5062四頻帶E-模式和HIIPA模塊是要用在2.5G手機。先進的單電源工藝能提供成本效率的性能，從而改善了低電壓功放應用中崎嶇不平的途徑。

核心處理器ARM® Cortex®-M0內核規格32-位速度72MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART外設欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 數49程序存儲容量128KB（128K x 8）程序存儲器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小16K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數據轉換器A/D 7x12b振蕩器類型內部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應商器件封裝64-LQFP（7x7）

標準包括了高性能POF串行連接規范，反映了日本和其它國家不斷增長的高速短距離塑料光纖連接應用。POF可在更長的距離上提供比5類銅電纜更快的數據傳輸速度，同時成本更低，并比玻璃光纖更容易安裝。

卓聯在日本的主要客戶正在利用ZL60003設計針對家庭、辦公室和工廠應用的電子設備中的高性能光端口。利用塑料光纖連接這些端口，用戶可以更快地從掃描儀或數字相機中下載圖像到PC機中，或在機頂盒和數字電視間交換文件，或向遠程磁盤傳輸存儲數據。

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