IBM的0.18微米SA-27e分立的背對背齊納二極管
發布時間:2021/1/1 16:40:45 訪問次數:677
用在這類系統的TI高性能解決方案包括有運算放大器,數據轉換器,功率管理器件,數字信號處理器(DSP)和專用集成電路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101轉換器有8引腳D-SOIC和DGK-MSOP兩種封裝。SN65LVDS122 2X2交叉開關有16引腳D-SOIC和PW-TSSOP兩種封裝的抖動性能測試。
柵二極管集成到FET,電路中不用另接分立的背對背齊納二極管。該器件能經受住4000V人體模擬(HBM)電壓,FS8S0765RC型電源開關(FPS),這是用于CRT監視器回掃電源應用的高集成度離線電源開關。
最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Tube 高度:8.89 mm 長度:10.54 mm 產品:Rectifiers 寬度:4.7 mm 商標:Vishay General Semiconductor Pd-功率耗散:- 產品類型:Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 g
IBM PowerPC 405EP芯片以雙10/100以太網連接作為芯片設計的基礎部分。這能幫助802.11a/b無線接入點的設計者節約系統成本,因為他們不用增加片外以太網連接。PowerPC 405EP還有PCI接口,SDRAM控制器,64位片上核連接總線和其它的片上外設。PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e銅生產工藝來制造。
IBM計劃這個月提供133MHz,200MHz和266MHz的PowerPC 405EP樣品。PowerPC 405EP 133MHz 處理器的價格在10K量時估計為$17。所有這三種速度的產品計劃在十一月大量生產。
用在這類系統的TI高性能解決方案包括有運算放大器,數據轉換器,功率管理器件,數字信號處理器(DSP)和專用集成電路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101轉換器有8引腳D-SOIC和DGK-MSOP兩種封裝。SN65LVDS122 2X2交叉開關有16引腳D-SOIC和PW-TSSOP兩種封裝的抖動性能測試。
柵二極管集成到FET,電路中不用另接分立的背對背齊納二極管。該器件能經受住4000V人體模擬(HBM)電壓,FS8S0765RC型電源開關(FPS),這是用于CRT監視器回掃電源應用的高集成度離線電源開關。
最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Tube 高度:8.89 mm 長度:10.54 mm 產品:Rectifiers 寬度:4.7 mm 商標:Vishay General Semiconductor Pd-功率耗散:- 產品類型:Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 g
IBM PowerPC 405EP芯片以雙10/100以太網連接作為芯片設計的基礎部分。這能幫助802.11a/b無線接入點的設計者節約系統成本,因為他們不用增加片外以太網連接。PowerPC 405EP還有PCI接口,SDRAM控制器,64位片上核連接總線和其它的片上外設。PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e銅生產工藝來制造。
IBM計劃這個月提供133MHz,200MHz和266MHz的PowerPC 405EP樣品。PowerPC 405EP 133MHz 處理器的價格在10K量時估計為$17。所有這三種速度的產品計劃在十一月大量生產。