48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于48MHzArm® Cortex®-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創新外設和小型封裝的優化組合。

這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能、低功耗系統需求的理想選擇。

帶USB-PD的USB Type-C端口控制器(TCPC).該解決方案集成了Type−C Rev 1.3檢測電路,能進行人工附著/分離檢測.時間臨界功率提供功能自主地處理,卸載微處理器或Type-C端口管理器(TCPM).

FUSB307B和USB-PD接口指標Rev 1.0 Ver. 1.2兼容,USB Type−C Rev 1.3兼容以及USB−PD Rev3.0 Ver. 1.1兼容.器件具有快速角色變換和接收傳輸,擴展數據信息和雙角色功能.

USB−PD接口指標支持自動GoodCRC包響應,自動發送包重試,以及支持所有SOP*型.器件集成3W VCONN 到CCx開關和10位VBUS ADC,可編程GPIO和4個可選擇I2C地址.

光固化低收縮率Low Shrink™ OP-81-LS環氧樹脂。該產品在廣譜光能的照射下數秒鐘內固化，實現快速、精確的光學部件組裝。

OP-81-LS在固化過程中的體積收縮率非常小，熱膨脹系數（CTE）低，因此在溫度變化過程中位移小。

該材料滿足ASTM E595熱真空釋氣標準，非常適合于鏡片、棱鏡、光纖或其他光學部件的定位和粘合。由于該產品在光線照射下才能引起聚合反應完成固化，因此制造商有充足的操作時間對裝配的部件進行精確對準再固化。

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