PCB和MOSFET芯片間的低熱阻通路
發布時間:2021/1/28 13:15:47 訪問次數:300
FLMP封裝還提供了PCB和MOSFET芯片間的低熱阻通路。
FDJ129P封裝的最大高度為0.8mm，使它能用在RF屏蔽和子裝配以及顯示器內部，使產品變得更薄和更小尺寸。除了封裝上的特點，新器件的導通電阻極低，VGS = -4.5V時為70毫歐姆，VGS = -2.5V時為120毫歐姆，柵極電荷也很低，VGS ± 12V時Qq小于6nC。
因此,不僅降低了透鏡本身的成本,也降低了裝配的巨大成本.鏡頭安排為1x12,插入損耗為2dB或更低(典型為1.5dB),串音為50dB或更高,尺寸為2.5(W)x6.4(L)x0.55(H)mm.樣品價格為2400日元.
制造商:ON Semiconductor 產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:NPN 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:60 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:6 V 集電極—射極飽和電壓:0.3 V 最大直流電集電極電流:0.2 A Pd-功率耗散:225 mW 增益帶寬產品fT:300 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:0.94 mm 長度:2.9 mm 技術:Si 寬度:1.3 mm 商標:ON Semiconductor 集電極連續電流:0.2 A 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子類別:Transistors 單位重量:30 mg
MSP430FE42x具有全編程的通信能力,這種專用的MCU特別適合用在開發有專門特性的電子能源電表,如自動讀表(AMR),預付費智能卡和多種比率的帳單.
采用MSP430FE42x系列的系統不需要多個晶體,EEPROM,LCD驅動器,外接實時時鐘或5V電源.所減少的元件數和器件內部的故障保險特性增加了整體可靠性.
低電組和低熱阻的組合大大地增加了功率管理應用中的性能。
采用MSP430FE42x系列的系統不需要多個晶體,EEPROM,LCD驅動器,外接實時時鐘或5V電源.
FLMP封裝還提供了PCB和MOSFET芯片間的低熱阻通路。
FDJ129P封裝的最大高度為0.8mm，使它能用在RF屏蔽和子裝配以及顯示器內部，使產品變得更薄和更小尺寸。除了封裝上的特點，新器件的導通電阻極低，VGS = -4.5V時為70毫歐姆，VGS = -2.5V時為120毫歐姆，柵極電荷也很低，VGS ± 12V時Qq小于6nC。
因此,不僅降低了透鏡本身的成本,也降低了裝配的巨大成本.鏡頭安排為1x12,插入損耗為2dB或更低(典型為1.5dB),串音為50dB或更高,尺寸為2.5(W)x6.4(L)x0.55(H)mm.樣品價格為2400日元.
制造商:ON Semiconductor 產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:NPN 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:60 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:6 V 集電極—射極飽和電壓:0.3 V 最大直流電集電極電流:0.2 A Pd-功率耗散:225 mW 增益帶寬產品fT:300 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:0.94 mm 長度:2.9 mm 技術:Si 寬度:1.3 mm 商標:ON Semiconductor 集電極連續電流:0.2 A 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 3000 子類別:Transistors 單位重量:30 mg
MSP430FE42x具有全編程的通信能力,這種專用的MCU特別適合用在開發有專門特性的電子能源電表,如自動讀表(AMR),預付費智能卡和多種比率的帳單.
采用MSP430FE42x系列的系統不需要多個晶體,EEPROM,LCD驅動器,外接實時時鐘或5V電源.所減少的元件數和器件內部的故障保險特性增加了整體可靠性.
低電組和低熱阻的組合大大地增加了功率管理應用中的性能。
采用MSP430FE42x系列的系統不需要多個晶體,EEPROM,LCD驅動器,外接實時時鐘或5V電源.
相關技術資料- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
公網安備44030402000607
