模擬前端(AFE)和線路驅動器HomePlug物理層(PHY)
發布時間:2021/2/3 12:16:22 訪問次數:717
單片HomePlug半導體解決方案CX90010,用于以太網橋接,HomePlug無線橋接和路由器以及諸如媒體適配器和個人電腦等各種嵌入式應用.
HomePlug動力線技術采用現有的家用電器的電源連線連接到網絡設備如個人電腦,提供在家庭內通過電源出口來進行互聯網接入和家庭內連接.
集成的CX90010包括有HomePlug物理層(PHY),模擬前端(AFE)和線路驅動器,不需要各種外接元件,使制造商降低了空間的要求和整個元件清單(BOM)的成本.
制造商:STMicroelectronics 產品種類:IGBT 晶體管 技術:Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.9 V 柵極/發射極最大電壓:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續電流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 長度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標:STMicroelectronics 集電極連續電流:6 A 柵極—射極漏泄電流:100 nA 產品類型:IGBT Transistors 2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg
STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工藝制造,這種0.6um工藝采用獨特的金屬化技術和無鍵合裝配技術,以從DPAK封裝中得到良好的性能.
它可以和Conexant的家庭網絡處理器,ADSL和線纜調制解調器組合在一起,使設計者能把HomePlug技術加進到各種多功能的產品中去.
CX90010的在多噪音的動力線上的強健性能是它采用了正交頻分復接技術(OFDM),它能使器件能動態地" 認識通道",當實時噪音和衰減情況發生變化時,能從一個載體轉移數據到另一個載體.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
單片HomePlug半導體解決方案CX90010,用于以太網橋接,HomePlug無線橋接和路由器以及諸如媒體適配器和個人電腦等各種嵌入式應用.
HomePlug動力線技術采用現有的家用電器的電源連線連接到網絡設備如個人電腦,提供在家庭內通過電源出口來進行互聯網接入和家庭內連接.
集成的CX90010包括有HomePlug物理層(PHY),模擬前端(AFE)和線路驅動器,不需要各種外接元件,使制造商降低了空間的要求和整個元件清單(BOM)的成本.
制造商:STMicroelectronics 產品種類:IGBT 晶體管 技術:Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.9 V 柵極/發射極最大電壓:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續電流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 長度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標:STMicroelectronics 集電極連續電流:6 A 柵極—射極漏泄電流:100 nA 產品類型:IGBT Transistors 2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg
STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工藝制造,這種0.6um工藝采用獨特的金屬化技術和無鍵合裝配技術,以從DPAK封裝中得到良好的性能.
它可以和Conexant的家庭網絡處理器,ADSL和線纜調制解調器組合在一起,使設計者能把HomePlug技術加進到各種多功能的產品中去.
CX90010的在多噪音的動力線上的強健性能是它采用了正交頻分復接技術(OFDM),它能使器件能動態地" 認識通道",當實時噪音和衰減情況發生變化時,能從一個載體轉移數據到另一個載體.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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