50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2Grms的振動強度
發布時間:2021/2/6 13:22:19 訪問次數:727
DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學習加速平臺，支持工業、制造業和醫療環境中的AI應用
對AI運算所設計的DLAPx86系列可處理大量繁復的AI推論和學習等工作負載，在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能
高性能的CPU+GPU計算結合異構架構，采用緊湊外形及熱效率優化設計，適用于計算密集型邊緣AI應用.
優化配置可加速需要大量內存的計算密集型AI推理和任務學習，助力各行業應用的AI部署。
DLAPx86系列優勢：
DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升，是移動醫療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
DLAPx86系列采用堅固耐用型設計，可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度，并提供高達30 Grms的防震保護，具備工業、制造業和醫療環境所需的可靠性。
DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫療、制造業、交通運輸和其他領域的發展。
全新的Jasper Lake平臺，該平臺采用10nm制造工藝，以最新的Tremont Atom為核心。
雖然Jasper Lake面向消費者和商業用例，但英特爾還有一個類似的針對工業和物聯網市場打造的處理器系列，同樣采用10nm的Tremont，名為Elkhart Lake。
Onlogic是一家圍繞供應工業和物聯網市場的企業，正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無風扇設計。
Onlogic四款全新無風扇工業設計是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430，都是針對 "工業4.0 "的可定制被動散熱系統.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
DLA86系列是目前最緊湊的GPU深度學習加速平臺，支持工業、制造業和醫療環境中的AI應用
對AI運算所設計的DLA86系列可處理大量繁復的AI推論和學習等工作負載，在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能
高性能的CPU+GPU計算結合異構架構，采用緊湊外形及熱效率優化設計，適用于計算密集型邊緣AI應用.
優化配置可加速需要大量內存的計算密集型AI推理和任務學習，助力各行業應用的AI部署。
DLA86系列優勢：
DLA86系列的最小體積僅為3.2升，是移動醫療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。
DLA86系列采用堅固耐用型設計，可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度，并提供高達30 Grms的防震保護，具備工業、制造業和醫療環境所需的可靠性。
DLA86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫療、制造業、交通運輸和其他領域的發展。
全新的Jasper Lake平臺，該平臺采用10nm制造工藝，以最新的Tremont Atom為核心。
雖然Jasper Lake面向消費者和商業用例，但英特爾還有一個類似的針對工業和物聯網市場打造的處理器系列，同樣采用10nm的Tremont，名為Elkhart Lake。
Onlogic是一家圍繞供應工業和物聯網市場的企業，正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無風扇設計。
Onlogic四款全新無風扇工業設計是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430，都是針對 "工業4.0 "的可定制被動散熱系統.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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