LTE/4G基站和數據速率超過1Gbps的無線數據鏈路
發布時間:2021/2/9 16:03:03 訪問次數:799
英飛凌BGTx0器件采用標準塑料封裝,一枚芯片可取代現有系統設計中采用的超過十個離散式器件。對繼續采用標準化SMT貼片組裝工藝的客戶而言,它可大大簡化裝配流程。
BGTx0產品線搭載一個面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波頻段的無線通信系統的射頻前端。該系統解決方案還集成了基帶/調制解調器功能,可減少占板空間,提高支持LTE/4G網絡的基站所需的關鍵無線回程鏈路的可靠性,并降低其成本。
產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:Cyclone III 邏輯元件數量:24624 邏輯數組塊數量——LAB:1539 輸入/輸出端數量:148 I/O 工作電源電壓:1.15 V to 1.25 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFP-240 封裝:Tray 系列:Cyclone III EP3C25 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內存:608256 bit 最大工作頻率:315 MHz 濕度敏感性:Yes 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:24 子類別:Programmable Logic ICs 總內存:608256 bit 商標名:Cyclone III 零件號別名:972384 單位重量:8 g
FSP通過GUI工具簡化流程并顯著加快開發進程,同時也使客戶輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA4M2 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態系統,獲得大量有助于加速產品上市的工具。
瑞薩RA4M2 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用,以開發適用于各類應用的全面解決方案。以下這些“成功產品組合”展示了RA4M2 MCU的獨特功能以及瑞薩產品陣容的廣度和深度。智能物聯網空氣凈化器、工業CAN傳感器網絡等更多相關應用解決方案.
英飛凌BGTx0器件采用標準塑料封裝,一枚芯片可取代現有系統設計中采用的超過十個離散式器件。對繼續采用標準化SMT貼片組裝工藝的客戶而言,它可大大簡化裝配流程。
BGTx0產品線搭載一個面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波頻段的無線通信系統的射頻前端。該系統解決方案還集成了基帶/調制解調器功能,可減少占板空間,提高支持LTE/4G網絡的基站所需的關鍵無線回程鏈路的可靠性,并降低其成本。
產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:Cyclone III 邏輯元件數量:24624 邏輯數組塊數量——LAB:1539 輸入/輸出端數量:148 I/O 工作電源電壓:1.15 V to 1.25 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFP-240 封裝:Tray 系列:Cyclone III EP3C25 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內存:608256 bit 最大工作頻率:315 MHz 濕度敏感性:Yes 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:24 子類別:Programmable Logic ICs 總內存:608256 bit 商標名:Cyclone III 零件號別名:972384 單位重量:8 g
FSP通過GUI工具簡化流程并顯著加快開發進程,同時也使客戶輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA4M2 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態系統,獲得大量有助于加速產品上市的工具。
瑞薩RA4M2 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用,以開發適用于各類應用的全面解決方案。以下這些“成功產品組合”展示了RA4M2 MCU的獨特功能以及瑞薩產品陣容的廣度和深度。智能物聯網空氣凈化器、工業CAN傳感器網絡等更多相關應用解決方案.