積層陶瓷電容器的高速本體二極管技術
發布時間:2021/3/8 20:27:04 訪問次數:164
650 V CoolMOS™ CFD7 產品系列即可滿足上述需求。此器件適用于軟切換應用的諧振拓撲,例如通信電源、服務器、太陽能和非車載的電動車充電。
新款 650 V器件擴展了聲譽卓越的 CoolMOS CFD7 系列的電壓范圍,且為 CoolMOS CFD2 的后繼產品。新款 650 V 產品可搭配 LLC 和零電壓切換相移全橋拓撲,較前幾代產品能提供多項優勢。
本產品系列擊穿電壓提升 50 V,搭配整合高速本體二極管技術及更出色的切換效能,非常適合用于當代設計。極低的反向恢復電荷加上優異的熱性能,也添加了更多優勢。
制造商:Littelfuse 產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 RoHS: 詳細信息 產品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-123FL-2 擊穿電壓:44.2 V 鉗位電壓:58.1 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):200 W Vesd - 靜電放電電壓觸點:- Vesd - 靜電放電電壓氣隙:- Ipp - 峰值脈沖電流:3.4 A 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SMF 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Littelfuse 工廠包裝數量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:36 mg
1個車載ECU中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數量,預計到2025年將從2019年的186個※增加至230個※,增加近3成。
為了滿足安裝密度越來越高的車載應用的需求,市場對小型化的要求也越來越高,因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。
另一方面,對于車載元器件,為確保可靠性,雖然會在安裝元器件后實施AOI,但由于底部電極封裝只在底部有電極,故無法確認焊接狀態,進行車載標準的AOI有一定難度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
650 V CoolMOS™ CFD7 產品系列即可滿足上述需求。此器件適用于軟切換應用的諧振拓撲,例如通信電源、服務器、太陽能和非車載的電動車充電。
新款 650 V器件擴展了聲譽卓越的 CoolMOS CFD7 系列的電壓范圍,且為 CoolMOS CFD2 的后繼產品。新款 650 V 產品可搭配 LLC 和零電壓切換相移全橋拓撲,較前幾代產品能提供多項優勢。
本產品系列擊穿電壓提升 50 V,搭配整合高速本體二極管技術及更出色的切換效能,非常適合用于當代設計。極低的反向恢復電荷加上優異的熱性能,也添加了更多優勢。
制造商:Littelfuse 產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 RoHS: 詳細信息 產品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-123FL-2 擊穿電壓:44.2 V 鉗位電壓:58.1 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):200 W Vesd - 靜電放電電壓觸點:- Vesd - 靜電放電電壓氣隙:- Ipp - 峰值脈沖電流:3.4 A 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SMF 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Littelfuse 工廠包裝數量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:36 mg
1個車載ECU中的半導體和積層陶瓷電容器的平均搭載數量,預計到2025年將從2019年的186個※增加至230個※,增加近3成。
為了滿足安裝密度越來越高的車載應用的需求,市場對小型化的要求也越來越高,因此能夠兼顧小型和高散熱性的底部電極封裝形式開始受到青睞。
另一方面,對于車載元器件,為確保可靠性,雖然會在安裝元器件后實施AOI,但由于底部電極封裝只在底部有電極,故無法確認焊接狀態,進行車載標準的AOI有一定難度。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)