TDK FS1406 μPOL DC-DC電源模塊分離集成電路和電感器
發布時間:2021/3/9 0:26:14 訪問次數:848
TDK FS1406 μPOL DC-DC電源模塊在半導體嵌入式基板 (SESUB) 封裝中集成了匹配MOSFET、電感器和驅動器，與采用分離集成電路和電感器相比，電路尺寸縮小了多達50%。
模塊具有片上脈寬調制 (PWM) 控制器、集成式MOSFET以及整合式電感器和電容器，能夠設計出具有1W/mm3超高功率密度的高精度穩壓器。
可插拔器件可降低系統成本并縮短設計時間，非常適合網絡通信、服務器和存儲器等需要高功率密度的工業應用，以及成像、雷達、安全及其他醫療設備。
支持TrustZone的200 MHz主頻Arm Cortex-M33內核
包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案
64引腳至144引腳的LQFP封裝
帶有獨立DMA的以太網控制器
電容式觸摸感應單元
全速USB 2.0和CAN
QuadSPI和OctaSPI存儲器接口，以及高級模擬接口
SCI（UART、簡單SPI、簡單I2C）和SPI/I2C多主機接口
SDHI和SSI（串行音頻接口）
單線圈風扇和泵驅動器 ICMLX90412，其峰值驅動能力達 2.2A。MLX90412 兼具高性能和低噪聲運行兩大優點，適用于各種家用電器和工業應用。
該產品適合驅動負載高達35W的應用，它補充了之前發布的 MLX90411，為該系列增加了高功率選項。
MLX90412 的工作電壓范圍是 3.5 V 至 32 V，可耐受高達40V瞬態電壓。因此，它不僅非常適用于采用 12 V 和 24 V 電源的設備，還適用于具有最多七節鋰離子電池 (~29 V) 的便攜式應用。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
TDK FS1406 μPOL DC-DC電源模塊在半導體嵌入式基板 (SESUB) 封裝中集成了匹配MOSFET、電感器和驅動器，與采用分離集成電路和電感器相比，電路尺寸縮小了多達50%。
模塊具有片上脈寬調制 (PWM) 控制器、集成式MOSFET以及整合式電感器和電容器，能夠設計出具有1W/mm3超高功率密度的高精度穩壓器。
可插拔器件可降低系統成本并縮短設計時間，非常適合網絡通信、服務器和存儲器等需要高功率密度的工業應用，以及成像、雷達、安全及其他醫療設備。
支持TrustZone的200 MHz主頻Arm Cortex-M33內核
包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案
64引腳至144引腳的LQFP封裝
帶有獨立DMA的以太網控制器
電容式觸摸感應單元
全速USB 2.0和CAN
QuadSPI和OctaSPI存儲器接口，以及高級模擬接口
SCI（UART、簡單SPI、簡單I2C）和SPI/I2C多主機接口
SDHI和SSI（串行音頻接口）
單線圈風扇和泵驅動器 ICMLX90412，其峰值驅動能力達 2.2A。MLX90412 兼具高性能和低噪聲運行兩大優點，適用于各種家用電器和工業應用。
該產品適合驅動負載高達35W的應用，它補充了之前發布的 MLX90411，為該系列增加了高功率選項。
MLX90412 的工作電壓范圍是 3.5 V 至 32 V，可耐受高達40V瞬態電壓。因此，它不僅非常適用于采用 12 V 和 24 V 電源的設備，還適用于具有最多七節鋰離子電池 (~29 V) 的便攜式應用。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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