增強型JTAG技術和HIIPA和E-模式改善MMM5062的特性
發布時間:2021/3/15 8:56:02 訪問次數:261
增強型JTAG仿真器技術，作為該公司的eXpressDSP軟件和開發工具之一，今天問世。
和先前的TI仿真器兼容，JTAG技術具有高速實時數據交換(RTDX)的特性，它能在主開發平臺目標處理器之間以大于2M字節/秒的速度雙向傳輸數據。
它也能以高達0.5M字節/秒的速度下載代碼，以加快推廣應用。
TI的仿真器也支持XDS高級事件觸發，它用于實時數字信號處理器(DSP)和ARM處理器中實時非插入的調試和用戶控制。
制造商:Murata 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:BLM18_xN 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:600 Ohms 最大直流電流:1.3 A 容差:25 % 最大直流電阻:150 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電容:- 類型:Chip Ferrite Bead Single Type 商標:Murata Electronics 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:4000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 零件號別名:EKDMGN01A-KIT 單位重量:35 mg
這種模塊支持GSM850/900，DCS1800和PCS1900的四頻帶應用。它也為10類 GPRS工作而設計。高增益三級放大器是為GSM和DCS/PCS而設計。
在全四頻帶應用中，低端824到915MHz的典型性能是輸出功率35.2dBm,輸出功率-1dBm時附加功率效率(PAE)為53%。
MMM5062四頻帶GSM/GPRS PA模塊封7x7mm的封裝，高度不足1.11mm。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
增強型JTAG仿真器技術，作為該公司的eXpressDSP軟件和開發工具之一，今天問世。
和先前的TI仿真器兼容，JTAG技術具有高速實時數據交換(RTDX)的特性，它能在主開發平臺目標處理器之間以大于2M字節/秒的速度雙向傳輸數據。
它也能以高達0.5M字節/秒的速度下載代碼，以加快推廣應用。
TI的仿真器也支持XDS高級事件觸發，它用于實時數字信號處理器(DSP)和ARM處理器中實時非插入的調試和用戶控制。
制造商:Murata 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:BLM18_xN 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:600 Ohms 最大直流電流:1.3 A 容差:25 % 最大直流電阻:150 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電容:- 類型:Chip Ferrite Bead Single Type 商標:Murata Electronics 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:4000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 零件號別名:EKDMGN01A-KIT 單位重量:35 mg
這種模塊支持GSM850/900，DCS1800和PCS1900的四頻帶應用。它也為10類 GPRS工作而設計。高增益三級放大器是為GSM和DCS/PCS而設計。
在全四頻帶應用中，低端824到915MHz的典型性能是輸出功率35.2dBm,輸出功率-1dBm時附加功率效率(PAE)為53%。
MMM5062四頻帶GSM/GPRS PA模塊封7x7mm的封裝，高度不足1.11mm。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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