高速RTDX雙向數據傳輸多層帶通濾波器ISM2.4
發布時間:2021/3/15 8:46:19 訪問次數:361
尺寸為2.5x2mm低成本多層帶通濾波器LFB2H系列，目標應用是無線設備。
LFB2H系列濾波器能改善衰減，降低插入損耗。衰減和插入損耗在無線網絡設備如2.4GHz頻段，802.11b 和 802.11a無線局域網(WLAN)和藍牙中是主要的指標。
高衰減阻塞了不需要的頻率，改善了接收，而低插入損耗改善了系統的噪音圖和靈敏度，從而增加了電池壽命。
村田的多層帶通濾波器用于ISM2.4的型號有LFB2HG45SG7A134 和 LFB2H2G45SG7A135。
制造商:Murata 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:BLM18_xN 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:120 Ohms 最大直流電流:2 A 容差:25 % 最大直流電阻:50 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電容:- 類型:Chip Ferrite Bead Single Type 商標:Murata Electronics 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:4000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 單位重量:35 mg
XDS560仿真器提供目標處理器和主機之間以大于2M字節/秒的高速RTDX雙向數據傳輸。以前的XDS510型仿真器支持稱作標準RTDX的RTDX格式。
XDS560也支持所有C5000，C600和ARM處理器上標準的RTDX。它能改善性能，為處理器以大于2M字節的數據速率提供高速RTDX。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
尺寸為2.5x2mm低成本多層帶通濾波器LFB2H系列，目標應用是無線設備。
LFB2H系列濾波器能改善衰減，降低插入損耗。衰減和插入損耗在無線網絡設備如2.4GHz頻段，802.11b 和 802.11a無線局域網(WLAN)和藍牙中是主要的指標。
高衰減阻塞了不需要的頻率，改善了接收，而低插入損耗改善了系統的噪音圖和靈敏度，從而增加了電池壽命。
村田的多層帶通濾波器用于ISM2.4的型號有LFB2HG45SG7A134 和 LFB2H2G45SG7A135。
制造商:Murata 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:BLM18_xN 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:120 Ohms 最大直流電流:2 A 容差:25 % 最大直流電阻:50 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.8 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電容:- 類型:Chip Ferrite Bead Single Type 商標:Murata Electronics 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:4000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 單位重量:35 mg
XDS560仿真器提供目標處理器和主機之間以大于2M字節/秒的高速RTDX雙向數據傳輸。以前的XDS510型仿真器支持稱作標準RTDX的RTDX格式。
XDS560也支持所有C5000，C600和ARM處理器上標準的RTDX。它能改善性能，為處理器以大于2M字節的數據速率提供高速RTDX。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-25全新 Riedon高功率厚膜電阻 PFS35 系列
- 11-25業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底
- 11-253Dblox技術A16 1.6nm工藝簡述
- 11-25快速開關場效應晶體管優勢及關鍵技術
- 11-25精密分流電阻器和電流觀察電阻器（CVR）優特點
- 11-25新型IsoVu隔離電流探頭應用詳情
- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
公網安備44030402000607
