高結晶度的雙軸AIDA64軟件展示DDR5的真實數據
發布時間:2021/3/18 0:02:49 訪問次數:946
Longsys DRAM研發經過多年的潛心積累,在DDR5新一代產品上率先開展測試技術投入,此次測試特別選取了部分測試數據首次面向公眾開放。
采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統,分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數據。
制造商: Microchip
產品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F2xK40
封裝 / 箱體: SSOP-28
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 2100
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: PIC
除了標準化設計,TDK 同樣提供定制解決方案。客戶能享受我們廣泛的產品目錄和技術支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及電磁和熱 FEA 仿真。總之,我們能針對客戶的特定需求提供高標準解決方案。
憑借高結晶度的雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 和能微調的自動化工藝,我們能精密控制電容器的規格參數,確保其在工作過程中可以承受高達 90oC 的熱點溫度和顯著增強的自愈性。
Longsys DRAM研發經過多年的潛心積累,在DDR5新一代產品上率先開展測試技術投入,此次測試特別選取了部分測試數據首次面向公眾開放。
采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統,分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數據。
制造商: Microchip
產品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F2xK40
封裝 / 箱體: SSOP-28
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數量: 2100
子類別: Microcontrollers - MCU
商標名: PIC
除了標準化設計,TDK 同樣提供定制解決方案。客戶能享受我們廣泛的產品目錄和技術支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及電磁和熱 FEA 仿真。總之,我們能針對客戶的特定需求提供高標準解決方案。
憑借高結晶度的雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 和能微調的自動化工藝,我們能精密控制電容器的規格參數,確保其在工作過程中可以承受高達 90oC 的熱點溫度和顯著增強的自愈性。