OBC/DC-DC系統中的CoolSiC混合分立器件接觸電阻極低
發布時間:2021/3/18 13:10:54 訪問次數:358
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運載超過 500 A 的電流。與焊接接縫(R = 300,最高 400 μOhm)相比,壓接區域的接觸電阻極低,甚至可以達到 100 至 200 μOhm。
因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供電線路至壓接式元器件的連接。這樣,就必須從整個系統的角度考慮 REDCUBE 壓接式端子的載流能力。
選擇每個大電流端子時,應考慮導電軌跡粗細、電路板布局、環境溫度和熱分布等許多因素。與焊接相比,壓接有許多優勢。可以更加容易地加工厚度較大的鍍銅電路板。
產品種類: 接口-I/O擴展器
RoHS: 詳細信息
輸入/輸出端數量: 16 I/O
接口類型: I2C, Serial, SMBus
最大時鐘頻率: 400 kHz
工作電源電壓: 1.65 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點: Configuration Registers, Interrupt Pin
產品: I/O Expanders
系列: TCA9555
類型: I/O Expander
商標: Texas Instruments
邏輯系列: TCA9555
濕度敏感性: Yes
產品類型: I/O Expanders
工廠包裝數量: 3000
子類別: Interface ICs
單位重量: 36 mg
CoolSiC肖特基二極管有助于降低導通和恢復損耗。相比純硅設計而言,該器件是實現硬換向的理想器件,損耗可降低30%.由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統成本,帶來極佳的性價比優勢。
高度可靠的車載充電器和DC-DC變流器產品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系統中使用了英飛凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
集成式快速開關50A IGBT的關斷性能優于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。較之常規的碳化硅MOSFET,這款即插即用型解決方案可縮短產品上市時間,能以更低成本實現95%至97%的系統效率。
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運載超過 500 A 的電流。與焊接接縫(R = 300,最高 400 μOhm)相比,壓接區域的接觸電阻極低,甚至可以達到 100 至 200 μOhm。
因此,限制因素往往在于所PCB的布局或外部供電線路至壓接式元器件的連接。這樣,就必須從整個系統的角度考慮 REDCUBE 壓接式端子的載流能力。
選擇每個大電流端子時,應考慮導電軌跡粗細、電路板布局、環境溫度和熱分布等許多因素。與焊接相比,壓接有許多優勢。可以更加容易地加工厚度較大的鍍銅電路板。
產品種類: 接口-I/O擴展器
RoHS: 詳細信息
輸入/輸出端數量: 16 I/O
接口類型: I2C, Serial, SMBus
最大時鐘頻率: 400 kHz
工作電源電壓: 1.65 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點: Configuration Registers, Interrupt Pin
產品: I/O Expanders
系列: TCA9555
類型: I/O Expander
商標: Texas Instruments
邏輯系列: TCA9555
濕度敏感性: Yes
產品類型: I/O Expanders
工廠包裝數量: 3000
子類別: Interface ICs
單位重量: 36 mg
CoolSiC肖特基二極管有助于降低導通和恢復損耗。相比純硅設計而言,該器件是實現硬換向的理想器件,損耗可降低30%.由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統成本,帶來極佳的性價比優勢。
高度可靠的車載充電器和DC-DC變流器產品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系統中使用了英飛凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。
集成式快速開關50A IGBT的關斷性能優于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。較之常規的碳化硅MOSFET,這款即插即用型解決方案可縮短產品上市時間,能以更低成本實現95%至97%的系統效率。