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電源和模擬IC系統電流小于500mA的管理

發布時間:2021/3/26 13:28:21 訪問次數:836

系統電流小于500mA的電源管理平臺,Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC :MAX77643和MAX77642。這些IC具有高達93%的業界最高效率,且只需單個電感即可支持3路升/降壓調節器輸出,并集成了150mA LDO/負載開關。

隨著最終用戶對超小型電子產品的可穿戴性要求越來越強、集成度要求越來越高,工程師們在系統中增添新功能的難度越來越高。

任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設計將有助于設計者為下一代應用增添強大的計算能力。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS: 詳細信息

系列: ADS7812

安裝風格: Through Hole

封裝 / 箱體: PDIP-16

分辨率: 12 bit

通道數量: 1 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 40 kS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

數字電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 74 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Tube

特點: Internal Reference

高度: 4.57 mm

長度: 19.3 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 35 mW

寬度: 6.35 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External, Internal

DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1 LSB

工作電源電壓: 5 V

Pd-功率耗散: 35 mW

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 74 dB

工廠包裝數量: 25

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 1.054 g

可擴展的模塊化系統(SoM)智能移動架構(SMARC)成功產品組合解決方案。

該方案包括微處理器(MPU)、電源和模擬IC等10種瑞薩IC產品,可加速人工智能(AI)IoT面部/物體檢測、圖像處理和4K視頻回放應用的開發,包括監控攝像頭、檢測設備以及一系列工業和樓宇自動化HMI及嵌入式視覺系統。

2021年還將帶來更多的保護選項,以完善產品組合,滿足最嚴格的技術挑戰。可擴展的SoM板卡符合SMARC2.0行業標準指定的82mmx80mm尺寸規格。

(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

系統電流小于500mA的電源管理平臺,Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC :MAX77643和MAX77642。這些IC具有高達93%的業界最高效率,且只需單個電感即可支持3路升/降壓調節器輸出,并集成了150mA LDO/負載開關。

隨著最終用戶對超小型電子產品的可穿戴性要求越來越強、集成度要求越來越高,工程師們在系統中增添新功能的難度越來越高。

任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設計將有助于設計者為下一代應用增添強大的計算能力。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS: 詳細信息

系列: ADS7812

安裝風格: Through Hole

封裝 / 箱體: PDIP-16

分辨率: 12 bit

通道數量: 1 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 40 kS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

數字電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 74 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Tube

特點: Internal Reference

高度: 4.57 mm

長度: 19.3 mm

轉換器數量: 1 Converter

功耗: 35 mW

寬度: 6.35 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External, Internal

DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB

INL - 積分非線性: +/- 1 LSB

工作電源電壓: 5 V

Pd-功率耗散: 35 mW

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 74 dB

工廠包裝數量: 25

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 1.054 g

可擴展的模塊化系統(SoM)智能移動架構(SMARC)成功產品組合解決方案。

該方案包括微處理器(MPU)、電源和模擬IC等10種瑞薩IC產品,可加速人工智能(AI)IoT面部/物體檢測、圖像處理和4K視頻回放應用的開發,包括監控攝像頭、檢測設備以及一系列工業和樓宇自動化HMI及嵌入式視覺系統。

2021年還將帶來更多的保護選項,以完善產品組合,滿足最嚴格的技術挑戰。可擴展的SoM板卡符合SMARC2.0行業標準指定的82mmx80mm尺寸規格。

(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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