極端條件下出現性能下降的碳化硅(SiC)器件不同ToF技術
發布時間:2021/3/27 18:12:07 訪問次數:697
ST的FlightSense激光自動對焦嵌入技術已被主要的智能手機OEM廠商廣泛采用，目前已在150多款手機中出貨。
VL53L5封裝在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模塊中，發送鏡頭和接收鏡頭都集成到模塊上，并將模塊對角線視場角（FoV）擴展到61度。
意法半導體的體系結構可以自動校準每個測距區，并且直接ToF技術支持每個區檢測多個目標，不受玻璃蓋板反射光的影響。
制造商:Cypress Semiconductor 產品種類:靜態隨機存取存儲器 存儲容量:512 kbit 組織:32 k x 16 訪問時間:25 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:185 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 數據速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C027V 類型:Asynchronous 商標:Cypress Semiconductor 端口數量:2 產品類型:SRAM 工廠包裝數量:90 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:657 mg
碳化硅（SiC）技術以及多個通過IATF 16949:2016認證的制造工廠，可通過靈活的制造方案提供高質量器件，幫助最大限度地降低供應鏈風險。
經過Microchip內部以及第三方測試，關鍵可靠性指標已經證明，與其他廠商生產的SiC器件相比，Microchip 的器件性能更加卓越。
與其他在極端條件下出現性能下降的碳化硅（SiC）器件不同，Microchip 器件性能保持穩定，有助于延長應用壽命。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
ST的FlightSense激光自動對焦嵌入技術已被主要的智能手機OEM廠商廣泛采用，目前已在150多款手機中出貨。
VL53L5封裝在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模塊中，發送鏡頭和接收鏡頭都集成到模塊上，并將模塊對角線視場角（FoV）擴展到61度。
意法半導體的體系結構可以自動校準每個測距區，并且直接ToF技術支持每個區檢測多個目標，不受玻璃蓋板反射光的影響。
制造商:Cypress Semiconductor 產品種類:靜態隨機存取存儲器 存儲容量:512 kbit 組織:32 k x 16 訪問時間:25 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:185 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 數據速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C027V 類型:Asynchronous 商標:Cypress Semiconductor 端口數量:2 產品類型:SRAM 工廠包裝數量:90 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:657 mg
碳化硅（SiC）技術以及多個通過IATF 16949:2016認證的制造工廠，可通過靈活的制造方案提供高質量器件，幫助最大限度地降低供應鏈風險。
經過Microchip內部以及第三方測試，關鍵可靠性指標已經證明，與其他廠商生產的SiC器件相比，Microchip 的器件性能更加卓越。
與其他在極端條件下出現性能下降的碳化硅（SiC）器件不同，Microchip 器件性能保持穩定，有助于延長應用壽命。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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