每個LivingPackets包裝盒都內置一個小型平板，其背后的支持技術是將物聯網設備的高性能和集成性相結合的恩智浦i.MX RT1062跨界MCU。

這款處理器具備多個集成安全功能，例如安全啟動功能可幫助保護THE BOX平板免受惡意軟件和其他未知軟件的侵害。

此外，THE BOX以CLRC663 plus前端和NTAG I2C plus互聯標簽的形式利用恩智浦NFC技術，使消費者只需用智能手機輕觸包裝盒，即可接收或拒收包裹并進行身份驗證。

制造商: Infineon

產品種類: MOSFET

RoHS: 詳細信息

技術: Si

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSDSON-8

晶體管極性: N-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 80 V

Id-連續漏極電流: 40 A

Rds On-漏源導通電阻: 7.4 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V

Qg-柵極電荷: 14.1 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 69 W

通道模式: Enhancement

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

晶體管類型: 1 N-Channel

商標: Infineon Technologies

正向跨導 - 最小值: 26 S

下降時間: 5.8 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 4.8 ns

工廠包裝數量: 5000

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 24.6 ns

典型接通延遲時間: 6.1 ns

零件號別名: BSZ0602LS SP001589450

48-100引腳LQFP封裝，以及48引腳QFN封裝 集成512KB、384KB或256KB閃存，128K SRAM 電容式觸摸感應單元 全速USB 2.0 高級模擬功能，支持一路ADC QuadSPI SDHIRA4M2產品群配備易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括一流的HAL驅動程序。

FSP通過GUI工具簡化流程顯著加快開發進程,同時也使客戶輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。

選用RA4M2 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態系統，獲得大量有助于加速產品上市的工具。

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