RE01B微控制器(MCU)低功耗和成本驅動較大功率電機
發布時間:2021/4/5 22:19:11 訪問次數:477
支持藍牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),擴展超低功耗32位MCU RE產品家族。
采用瑞薩突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅)制程工藝的新型藍牙RE01B MCU,是需要在極低功率水平下持續運行且無需更換電池的能量采集系統與智能物聯網(IoT)設備的理想選擇。
此外,RE01B非常適合用于需要持續運行、周期性數據收集與更新的IoT設備,如用于監測老人、兒童或追蹤資產轉移的設備。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:參考電壓 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 參考類型:Shunt Adjustable Precision References 輸出電壓:Adjustable 初始準確度:1 % 溫度系數:100 PPM/C 串聯VREF—輸入電壓—最大值:37 V 分流電流—最大值:100 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:Programmable Shunt Voltage 高度:1.25 mm 輸入電壓:2.52 V 長度:4.9 mm 產品:Voltage References 寬度:3.9 mm 商標:STMicroelectronics 分流電流—最小值:1 mA 拓撲結構:Shunt References 最大輸出電壓:36 V 工作電源電流:100 mA 產品類型:Voltage References 2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg
主要優勢
以較低功耗和成本驅動較大功率電機:由于集成了關鍵控制功能,降低系統處理器的計算負荷,同時節省了50%的功率-----可用于更大功率的電機。
容易升級:不同模塊采用相同的外形尺寸和引腳排列,易于更換,無需與外部主板重新接線。
加快上市時間:直觀的集成開發環境幫助設計師快速開發、測試系統。
支持藍牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),擴展超低功耗32位MCU RE產品家族。
采用瑞薩突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅)制程工藝的新型藍牙RE01B MCU,是需要在極低功率水平下持續運行且無需更換電池的能量采集系統與智能物聯網(IoT)設備的理想選擇。
此外,RE01B非常適合用于需要持續運行、周期性數據收集與更新的IoT設備,如用于監測老人、兒童或追蹤資產轉移的設備。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:參考電壓 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 參考類型:Shunt Adjustable Precision References 輸出電壓:Adjustable 初始準確度:1 % 溫度系數:100 PPM/C 串聯VREF—輸入電壓—最大值:37 V 分流電流—最大值:100 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:Programmable Shunt Voltage 高度:1.25 mm 輸入電壓:2.52 V 長度:4.9 mm 產品:Voltage References 寬度:3.9 mm 商標:STMicroelectronics 分流電流—最小值:1 mA 拓撲結構:Shunt References 最大輸出電壓:36 V 工作電源電流:100 mA 產品類型:Voltage References 2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg
主要優勢
以較低功耗和成本驅動較大功率電機:由于集成了關鍵控制功能,降低系統處理器的計算負荷,同時節省了50%的功率-----可用于更大功率的電機。
容易升級:不同模塊采用相同的外形尺寸和引腳排列,易于更換,無需與外部主板重新接線。
加快上市時間:直觀的集成開發環境幫助設計師快速開發、測試系統。