減小布線電阻和寄生電感來實現應用的高性能化
發布時間:2021/4/6 20:41:15 訪問次數:331
由于實現了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優化電路板布局和外殼尺寸。
通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。
另外，由于可以抑制電路板的布線長度，因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實現應用的高性能化。
效率高達95%
空載輸入電流低至0.2mA
工作溫度范圍：-40℃ to +85℃
可持續短路保護
超小體積
SIP系列支持負輸出
自動化程度高
滿足EN 62368標準（認證中）
Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測電流并轉換為易于測量的電壓，該電壓與流經該設備的電流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。
新型「完全電鍍」型號在材料沖壓后，再經過鍍錫處理以產生保護層，該保護層在負載壽命測試受益后可提供增強的性能、長期穩定性和較低的電阻漂移。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
由于實現了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優化電路板布局和外殼尺寸。
通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。
另外，由于可以抑制電路板的布線長度，因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實現應用的高性能化。
效率高達95%
空載輸入電流低至0.2mA
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可持續短路保護
超小體積
SIP系列支持負輸出
自動化程度高
滿足EN 62368標準（認證中）
Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測電流并轉換為易于測量的電壓，該電壓與流經該設備的電流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。
新型「完全電鍍」型號在材料沖壓后，再經過鍍錫處理以產生保護層，該保護層在負載壽命測試受益后可提供增強的性能、長期穩定性和較低的電阻漂移。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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