PWM邏輯和用來驅動外接FET的圖騰柱驅動器
發布時間:2021/4/9 13:29:32 訪問次數:500
UCC28810和UCC28811是中小功率通用LED照明電源控制器,具有功率因素修正(PFC)和EMC兼容特性.
UCC28810/1集成了用于反饋誤差處理的跨導電壓放大器,用來產生正比于輸入電壓的電流指令的電流基準發生器,電流檢測(PWM)比較器,PWM邏輯和用來驅動外接FET的圖騰柱驅動器.
此外,控制器還提供峰值電流限制,重起定時器,過壓保護(OVP)以及使能等.
UCC28810和UCC28811廣泛用在交流輸入HB LED照明,工業,商業和住宅區照明以及戶外照明如路燈,停車場,建筑物和裝飾性LED照明等.
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 60 V
Id-連續漏極電流: 40 A
Rds On-漏源導通電阻: 6.5 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V
Qg-柵極電荷: 10 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 46 W
通道模式: Enhancement
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
長度: 3.3 mm
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 3.3 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 25 S
下降時間: 2.6 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 2.9 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 14 ns
典型接通延遲時間: 5 ns
零件號別名: BSZ065N06LS5 SP001385612
單位重量: 36.460 mg
四頻帶M/GPRS單電源功率放大器(PA)模塊采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封裝和增強型GaAs芯片生產工藝來制造。
MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。
50-歐姆匹配網絡阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來實現,所用的電容是集成在芯片上,而電感則用不同長度的導線鍵合而成。
MMM5062四頻帶E-模式和HIIPA模塊是要用在2.5G手機。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
UCC28810和UCC28811是中小功率通用LED照明電源控制器,具有功率因素修正(PFC)和EMC兼容特性.
UCC28810/1集成了用于反饋誤差處理的跨導電壓放大器,用來產生正比于輸入電壓的電流指令的電流基準發生器,電流檢測(PWM)比較器,PWM邏輯和用來驅動外接FET的圖騰柱驅動器.
此外,控制器還提供峰值電流限制,重起定時器,過壓保護(OVP)以及使能等.
UCC28810和UCC28811廣泛用在交流輸入HB LED照明,工業,商業和住宅區照明以及戶外照明如路燈,停車場,建筑物和裝飾性LED照明等.
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 60 V
Id-連續漏極電流: 40 A
Rds On-漏源導通電阻: 6.5 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.7 V
Qg-柵極電荷: 10 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 46 W
通道模式: Enhancement
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
長度: 3.3 mm
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 3.3 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 25 S
下降時間: 2.6 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 2.9 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 14 ns
典型接通延遲時間: 5 ns
零件號別名: BSZ065N06LS5 SP001385612
單位重量: 36.460 mg
四頻帶M/GPRS單電源功率放大器(PA)模塊采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封裝和增強型GaAs芯片生產工藝來制造。
MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。
50-歐姆匹配網絡阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來實現,所用的電容是集成在芯片上,而電感則用不同長度的導線鍵合而成。
MMM5062四頻帶E-模式和HIIPA模塊是要用在2.5G手機。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)