施密特觸發器輸入降低噪音干擾增加時鐘速率2MHz
發布時間:2021/4/13 13:12:47 訪問次數:915
增強型1K位微絲串行EEPROM IS93C46A。新增性能如下:增加時鐘速率到2MHz, 施密特觸發器輸入降低噪音干擾,改善保存周期,數據結構x8 或x16以方便應用。
有眾多的各個領域的電子應用客戶使用1K位微絲串行EEPROM。
該器件工作電流典型值為0.5mA,待機電流為2微安,每字節有1百萬次保存,工業溫度范圍-40到85度C。IS93C46A有TSSOP,DIP和150密爾的SOP封裝。
晶體管 - FET,MOSFET - 單個
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
FET 類型
N 通道
技術
MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)
15A(Ta),40A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)
4.5 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),48W(Tc)
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
供應商器件封裝
PG-TSDSON-8
封裝/外殼
8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss)
30V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)
46nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)
3600pF @ 15V
基本產品編號
BSZ050
AGP 3.0(加速圖像接口)規范,以滿足當今工作站級別圖像應用的性能和可量測性。
相對應的AGP 3.0設計規則(2.0版)本月將會提供。除了和以前的AGP 4x技術兼容,AGP 3.0規范所依據的AGP 8x技術把AGP接口的圖像帶寬提高到2.1Gbps,它能滿足當今最受歡迎的工作站平臺的需要。
它將會對2003年的臺式計算機市場產生深刻影響,因為臺式機越來越注重帶寬。
AGP 3.0將會是一個里程碑。AGP 8x有可能在增加高端工作站圖像性能方面會扮演重要的角色,例如圖像復制,3-D特技和造型,創造數字化圖像,效果圖和編輯。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
增強型1K位微絲串行EEPROM IS93C46A。新增性能如下:增加時鐘速率到2MHz, 施密特觸發器輸入降低噪音干擾,改善保存周期,數據結構x8 或x16以方便應用。
有眾多的各個領域的電子應用客戶使用1K位微絲串行EEPROM。
該器件工作電流典型值為0.5mA,待機電流為2微安,每字節有1百萬次保存,工業溫度范圍-40到85度C。IS93C46A有TSSOP,DIP和150密爾的SOP封裝。
晶體管 - FET,MOSFET - 單個
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態
有源
FET 類型
N 通道
技術
MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)
15A(Ta),40A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值)
4.5 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
功率耗散(最大值)
2.1W(Ta),48W(Tc)
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
供應商器件封裝
PG-TSDSON-8
封裝/外殼
8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss)
30V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值)
46nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值)
3600pF @ 15V
基本產品編號
BSZ050
AGP 3.0(加速圖像接口)規范,以滿足當今工作站級別圖像應用的性能和可量測性。
相對應的AGP 3.0設計規則(2.0版)本月將會提供。除了和以前的AGP 4x技術兼容,AGP 3.0規范所依據的AGP 8x技術把AGP接口的圖像帶寬提高到2.1Gbps,它能滿足當今最受歡迎的工作站平臺的需要。
它將會對2003年的臺式計算機市場產生深刻影響,因為臺式機越來越注重帶寬。
AGP 3.0將會是一個里程碑。AGP 8x有可能在增加高端工作站圖像性能方面會扮演重要的角色,例如圖像復制,3-D特技和造型,創造數字化圖像,效果圖和編輯。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)