導通模式(CCM) PFC控制電路可編程(MTP)和OTA更新功能
發布時間:2021/4/14 22:27:11 訪問次數:444
高通5G移動參考設計提供的交鑰匙解決方案,旨在幫助智能手機OEM在旗艦及中端機型中實現低成本的無線快充,并具有多次可編程(MTP)和OTA更新功能,以簡化軟件開發與Qi認證流程。
瑞薩解決方案以超過85%的端到端系統效率提供超高集成度,有助于將無線充電技術的覆蓋范圍擴展至更廣泛的客戶群體,并簡化添加無線充電功能的流程。
新一代數字I/O單元,模塊化設計可自由延伸和拓展所需I/O數,無螺釘設計可降低安裝成本,并支持智能工廠中幾乎所有的現場應用。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TISON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 2 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 25 V
Id-連續漏極電流: 50 A, 50 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.4 mOhms, 3.2 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 16 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.6 V
Qg-柵極電荷: 5.6 nC, 20 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W, 6.25 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Dual
高度: 1.15 mm
長度: 6 mm
系列: OptiMOS 5
晶體管類型: 2 N-Channel
寬度: 5 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 46 S, 90 S
下降時間: 1.4 ns, 2.6 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 4.3 ns, 4.7 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 4.3 ns, 8.8 ns
典型接通延遲時間: 4.3 ns, 5.6 ns
零件號別名: BSG0811ND SP001075902
單位重量: 112.200 mg
通過加入升壓二極管,減少了散熱片的安裝,從而使設計更簡單,溫升性能更佳。
而且,將Qspeed二極管集成在IC內部可以將走線上的寄生電感最小化,進而在交流輸入發生浪涌的情況下具有更高的可靠性,功率開關在瞬態期間其兩端呈現的電壓尖峰最多可降低50V。
HiperPFS-4 IC可以在20%以上負載時實現大于0.95的功率因數。
當采用385VDC的恒壓母線供電時,集成的600V MOSFET能夠輕松滿足80%的降額要求。HiperPFS-4 IC將連續導通模式(CCM) PFC控制電路、升壓二極管和600V MOSFET集成在一個器件中。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
高通5G移動參考設計提供的交鑰匙解決方案,旨在幫助智能手機OEM在旗艦及中端機型中實現低成本的無線快充,并具有多次可編程(MTP)和OTA更新功能,以簡化軟件開發與Qi認證流程。
瑞薩解決方案以超過85%的端到端系統效率提供超高集成度,有助于將無線充電技術的覆蓋范圍擴展至更廣泛的客戶群體,并簡化添加無線充電功能的流程。
新一代數字I/O單元,模塊化設計可自由延伸和拓展所需I/O數,無螺釘設計可降低安裝成本,并支持智能工廠中幾乎所有的現場應用。
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TISON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 2 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 25 V
Id-連續漏極電流: 50 A, 50 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.4 mOhms, 3.2 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 16 V, + 16 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.6 V
Qg-柵極電荷: 5.6 nC, 20 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 2.5 W, 6.25 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Dual
高度: 1.15 mm
長度: 6 mm
系列: OptiMOS 5
晶體管類型: 2 N-Channel
寬度: 5 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 46 S, 90 S
下降時間: 1.4 ns, 2.6 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 4.3 ns, 4.7 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 4.3 ns, 8.8 ns
典型接通延遲時間: 4.3 ns, 5.6 ns
零件號別名: BSG0811ND SP001075902
單位重量: 112.200 mg
通過加入升壓二極管,減少了散熱片的安裝,從而使設計更簡單,溫升性能更佳。
而且,將Qspeed二極管集成在IC內部可以將走線上的寄生電感最小化,進而在交流輸入發生浪涌的情況下具有更高的可靠性,功率開關在瞬態期間其兩端呈現的電壓尖峰最多可降低50V。
HiperPFS-4 IC可以在20%以上負載時實現大于0.95的功率因數。
當采用385VDC的恒壓母線供電時,集成的600V MOSFET能夠輕松滿足80%的降額要求。HiperPFS-4 IC將連續導通模式(CCM) PFC控制電路、升壓二極管和600V MOSFET集成在一個器件中。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)